[发明专利]一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板。

背景技术

控深钻孔是印制电路板领域中应用非常广泛的加工工艺，其主要是按照一定层次或深度进行钻孔，从而获得机械盲孔，或切削通孔内部分金属以提升线路信噪比。控深钻孔的重要衡量指标是控深钻孔的深度值。目前，一般是通过切片测量获得控深钻孔的孔深数据。切片测量的操作较为复杂，且处理时间漫长。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板，以简单快速地确定钻孔深度值，并且大大提高了钻孔深度值的测量精度。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种电路板控深钻孔深度确定方法，包括：

在电路板的一测试区形成第一导电层及第二导电层，所述第一导电层和第二导电层的顶面分别位于第一预设位置及第二预设位置；

在所述第一导电层和第二导电层的顶面上方形成具有钻孔起始面的附着层；

形成与所述第一导电层及第二导电层电连通的测试端；

从所述钻孔起始面分别向所述第一导电层及第二导电层方向以同等参数钻孔，形成内面覆有导电介质的第一测试孔及第二测试孔；

测试所述第一测试孔与测试端以及第二测试孔与测试端的电连通情况，

当所述第一测试孔与测试端测试电连通而所述第二测试孔与测试端测试未电连通时，以所述第一预设位置及第二预设位置分别距离钻孔起始面的第一距离及第二距离确定钻孔深度值。

相应的，本发明实施例还提供了一种电路板，在其一测试区内设置有：

顶面分别位于第一预设位置及第二预设位置的第一导电层及第二导电层；

与所述第一导电层及第二导电层电连通的测试端；以及，

分别向所述第一导电层及第二导电层的顶面以同等参数钻孔形成的、内面覆有导电介质的第一测试孔及第二测试孔。

本发明实施例通过提供一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板，在电路板加工时，同时在其测试区内加工出第一导电层、第二导电层及测试端，并在形成第一测试孔及第二测试孔后，测试测试端分别与第一测试孔及第二测试孔电连通结果，并以第一预设位置及第二预设位置分别距离钻孔起始面的第一距离及第二距离确定钻孔深度值。这样，在电路板加工时可同时加工出测试区，只需后续钻孔并测量通断即可获得钻孔深度值，操作简单、快速，大大提高了测量效率；另外，以第一预设位置及第二预设位置分别距离钻孔起始面的第一距离及第二距离确定钻孔深度值，则所获得的钻孔深度值的精度控制为该第一距离与第二距离之差的一半，大大提高了测量精度。

附图说明

图1是本发明第一实施例的电路板控深钻孔深度确定方法的流程图。

图2是本发明第一实施例中101步骤所加工成电路板的结构示意图。

图3是本发明第一实施例中102步骤所加工成电路板的结构示意图。

图4是本发明第一实施例中103步骤所加工成电路板的结构示意图。

图5是本发明第一实施例中104步骤所加工成电路板的结构示意图。

图6是本发明第二实施例的电路板控深钻孔深度确定方法中101步骤的具体流程图。

图7是本发明第二实施例中601步骤所加工成电路板的结构示意图。

图8是本发明第二实施例中602步骤所加工成电路板的结构示意图。

图9是本发明第三实施例中103步骤所加工成电路板的结构示意图。

图10是本发明第三实施例中103步骤所加工成电路板的另一结构示意图。

图11是本发明第四实施例中103步骤所加工成电路板的结构示意图。

图12是本发明第五实施例中103步骤所加工成电路板的结构示意图。

图13是本发明第五实施例中103步骤所加工成电路板的另一结构示意图。

图14是本发明第六实施例中102步骤所加工成电路板的结构示意图。

图15是本发明第六实施例中102步骤所加工成电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明实施例进行详细说明。

参照图1，本发明第一实施例的电路板控深钻孔深度确定方法主要包括，该第一实施例基于多层电路板的加工工艺：