[发明专利]半导体器件设计方法、系统和计算机可读介质

权利要求书

1.一种通过至少一个处理器执行的半导体器件设计方法，所述方法包括：

从半导体器件的布局中提取第一电子部件和第二电子部件，所述半导体器件具有半导体衬底以及位于所述半导体衬底中的所述第一电子部件和所述第二电子部件；

使用第一工具提取所述第一电子部件和所述第二电子部件之间的所述半导体衬底中的耦合件的寄生参数；

使用第二工具提取所述第一电子部件和所述第二电子部件的固有参数，所述第二工具不同于所述第一工具；以及

将所提取的寄生参数和固有参数组合到所述半导体器件的模型中；

其中，基于所述第二工具所包括的所述耦合件的模型来提取所述耦合件的寄生参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，基于所述第一电子部件和所述第二电子部件之间的距离提取所述耦合件的所述寄生参数。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括：

通过所述第一工具确定所述第一电子部件和所述第二电子部件之间的距离。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：

修改所述第一工具的技术文件，以包括所述第二工具所包括的所述耦合件的模型；

其中，所述第一工具使用修改的技术文件来提取所述耦合件的寄生参数。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括：

通过所述第一工具确定所述第一电子部件和所述第二电子部件之间的距离；

将来自所述第一工具的确定距离输入到所述第二工具包括的所述耦合件的模型中；

使用输入的距离和所述耦合件的模型，通过所述第二工具计算所述耦合件的寄生参数。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述耦合件的模型是侧重于集成电路的模拟程序(SPICE)模型。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述半导体器件的模型是SPICE模型。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二工具基于电子部件的SPICE模型提取所述第一电子部件和所述第二电子部件中的每一个的固有参数。

9.一种半导体器件设计系统，包括至少一个处理器，所述至少一个处理器被配置成

限定电阻-电容(RC)提取工具，所述RC提取工具用于确定从半导体器件的布局中提取的第一半导体通孔和第二半导体通孔之间的距离，所述半导体器件具有半导体衬底以及位于所述半导体衬底中的所述第一半导体通孔和所述第二半导体通孔；以及

基于通过所述RC提取工具确定的距离以及模拟工具包括的耦合件的模型来提取所述耦合件的寄生参数。

10.一种非暂时计算机可读介质，其中包含指令，当通过计算机执行所述指令时，所述指令使计算机

限定电阻-电容(RC)提取工具，所述RC提取工具用于确定从半导体器件的布局中提取的第一半导体通孔和第二半导体通孔之间的距离，所述半导体器件具有半导体衬底以及位于所述半导体衬底中的所述第一半导体通孔和所述第二半导体通孔；以及

基于通过所述RC提取工具确定的距离以及模拟工具包括的耦合件的模型来提取所述耦合件的寄生参数。