[发明专利]高温超导双面带材及制备方法有效
申请号: | 201210200260.4 | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN102751040A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 熊杰;陶伯万;夏钰东;李言荣;张飞;赵晓辉 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01B12/00 | 分类号: | H01B12/00;H01B13/00 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高温 超导 双面 制备 方法 | ||
1.高温超导双面带材,其特征在于,在金属基带的正反两面都设置有过渡层,过渡层以外为超导层,超导层以外为保护层。
2.如权利要求1所述的高温超导双面带材,其特征在于,所述金属基带为Ni或Ni合金双轴织构基带。
3.如权利要求1所述的高温超导双面带材,其特征在于:所述过渡层为三层结构,各层材质为CeO2/YSZ/CeO2或Y2O3/YSZ/CeO2或CeO2/La2Zr2O7,YSZ为钇稳氧化锆,Y的掺杂量为3-5%。
4.如权利要求1所述的高温超导双面带材,其特征在于:所述过渡层为单层材质结构,材质为CeO2或SrTiO3或La2Zr2O7或LaMnO3。
5.如权利要求1所述的高温超导双面带材,其特征在于:所述YBCO薄膜层的厚度大于500nm小于4μm。
6.如权利要求1所述的高温超导双面带材,其特征在于:所述保护层为Ag或Cu。
7.如权利要求1所述的高温超导双面带材,其特征在于:所述保护层的厚度大于1μm小于2μm。
8.如权利要求1所述的高温超导双面带材的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:
(1)在金属基带的两面同时制备具有双轴织构的单层或多层过渡层;
(2)在步骤(1)所述过渡层上两面同时制备YBCO超导薄膜层;
(3)在步骤(2)所述过渡层上两面同时制备保护层。
9.如权利要求8所述的高温超导双面带材的制备方法,其特征在于,
步骤(1)为:将具有立方织构的金属镍钨合金基片用酒精丙酮1:1混合溶液进行超声清洁;将清洁后的样品放入溅射沉积腔体中,抽真空至背底真空小于5×10-4Pa;采用辐射加热至650°C,充入Ar+4%H2混合气体2Pa,H2O蒸汽2×10-3Pa;以金属Y、Y的含量为5%的Y/Zr合金、Ce金属为靶材,采用直流反应磁控溅射技术,溅射功率为60W,采用对靶方式在基片两面依次生长50nm厚度Y2O3种子层、100nm厚度YSZ阻挡层、50nm厚度CeO2模板层薄膜,完成过渡层的制备;
步骤(2)为:将步骤(1)中样品放入直流溅射真空腔中,背底真空小于1Pa,辐射加热方式升温至700°C,氧压10Pa,氩压20Pa,以Φ60mm直径YBCO圆片为靶材,采用直流溅射技术,溅射功率100W,溅射时间13h,两面同时生长约2.5μm厚度的YBCO膜层,溅射完成后,充氧至1atm,降温至450°C,保温30分钟后随炉冷却到室温,完成超导层的制备;
步骤(3)为:将步骤(2)得到的样品放入热蒸发真空腔体中,Ag丝用酒精清洗放入钨舟中,背底真空小于5×10-4Pa,蒸发电流20A,蒸发时间3分钟后,关闭蒸发电流至0,关闭扩散泵和机械泵,并取出镀件,完成样品的制备。
10.如权利要求8所述的高温超导双面带材的制备方法,其特征在于,
步骤(1)为:将具有立方织构的金属镍钨合金基片用酒精丙酮1:1混合溶液进行超声清洁,将清洁后的样品放入溅射沉积腔体中,抽真空至背底真空小于5×10-4Pa;采用辐射加热至650°C,充入Ar+4%H2混合气体2Pa,H2O蒸汽2×10-3Pa;以金属Y、Y的含量为5%的Y/Zr合金、Ce金属为靶材,采用直流反应磁控溅射技术,溅射功率为60W,采用对靶方式在基片两面依次生长厚度为50nmY2O3种子层、100nmYSZ阻挡层、50nmCeO2模板层薄膜,完成过渡层的制备;
步骤(2)为:将两面已沉积有CeO2/YSZ/Y2O3过渡层的样品放入MOCVD真空腔中,背底真空小于1Pa,辐射加热方式升温至900°C;将金属有机源Y(thmd)3,Ba(thmd)2,和Cu(thmd)2以1:2:3的摩尔比例混合溶解在四氢呋喃有机溶剂配成前驱体溶液,通过蠕动泵压入蒸发皿中,在300°C温度下实现闪蒸;通过220Pa的Ar气作为载气经输运管道运输到反应腔,在输运管道中有机源蒸汽与200Pa的1:1比例O2和N2O混合气体进行混合,通过喷口喷射到基片两面;完成YBCO薄膜沉积后,充氧至1atm,降温至450°C,保温30分钟后随炉冷却到室温,完成超导层的制备。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210200260.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。