[发明专利]片式薄膜分压器制作方法

权利要求书

1.一种片式薄膜分压器制作方法，其特征在于，包括表背电极制作、印刷阻挡层、电阻体制作、热处理、激光调阻、包封、裂片、电镀，具体制作方法如下：

①选取陶瓷基片，打磨，清洗，干燥后备用；

②按常规方法在陶瓷基片的表、背面印刷表、背电极，保证印刷厚度干燥后达到13～22微米，电极浆料为常规银浆料；

③将印刷有表、背电极膜的陶瓷基片在850±2℃温度下烧结8～12min；

④在表、背电极后的陶瓷基片表面印刷阻挡层，保证表电极露出长度为0.1～0.5毫米，干燥；

⑤采用常规溅射沉积镀膜的方法制作薄膜电阻，保证溅射膜层厚度为0.1～1微米；

⑥将溅射有电阻体图形的陶瓷基片在300～400℃下烧结时间1～4h；

⑦采用激光对电阻体进行P形调阻，使得其精度为±0.1%，阻值比准确度为±0.1%；

⑧按常规方法印刷低温环氧树脂、干燥、固化烧结、及一次裂片、涂刷端电极；

⑨二次裂片，镀镍、镀锡铅合金，保证镍层厚度为2～7微米，锡铅合金厚度为3～18微米。

2.根据权利要求1所述的片式薄膜分压器制作方法，其特征在于：打磨所述步骤①中的陶瓷基片保证其表面粗糙度为0.08～0.1微米，并通过去离子水清洗后干燥。

3.根据权利要求1所述的片式薄膜分压器制作方法，其特征在于：所述步骤⑤主要是通过设置与型号为RN5042基片总体尺寸相同的孔洞挡板，将已印刷阻挡层的陶瓷基片与该孔洞挡板相互垂直重合后进行溅射。

4.根据权利要求1所述的片式薄膜分压器制作方法，其特征在于：所述步骤⑦采用功率为0.01～1.5W、激光频率为600pp/mm、调阻速度为10～200mm/s。