[发明专利]片式薄膜分压器制作方法

说明书

技术领域

本发明属于分压器的制作方法，具体涉及一种片式薄膜分压器制作方法。 

背景技术

随着电子产品集成度的飞速提高，嵌入高频、高速数字电路的数字化电子设备的推广，3G产业的快速发展，对小型、片式元件的需求进一步增长。小型化、片式化、高精度、阵列化、低电阻温度系数、高可靠性是电阻元件的主要发展方向。在高精度仪表放大器、桥接网络及差分放大器等领域应用极广的电阻分压器上，同样出现了由产品技术革新所产生的巨大市场空间。当今市场上的厚膜片式电阻型分压器、玻璃釉膜引线型电阻分压器等主流产品的性能已经逐渐不能满足市场的需求，因此，需要有新的换代产品的开发研制，并且应在精度、电阻温度系数、以及各单元间电气特性等方面得到进一步的改善。 

目前，国内的厚膜片式电阻型分压器制造工艺相对简单，其性能也较差。由于其电阻膜层采取浆料印刷的制造工艺，所以其精度以及电阻温度系数较差，精度能达到±0.1%是比较困难的，电阻温度系数只能做到±100ppm/℃左右。对于玻璃釉膜引线型电阻分压器，普遍存在安装体积大，电阻温度系数差，串联电阻容差较大等问题。 

发明内容

针对上述现有技术中的不足之处，本发明旨在提供一种片式薄膜分压器的制作方法，通过此方法可生产出一种精度高、温度系数低、一致性好、安装体积小、重量轻、可靠性高、稳定性和均匀性高、溅射质量高的薄膜电阻分压器。 

本发明的技术方案：一种片式薄膜分压器制作方法，包括表背电极制作、印刷阻挡层、电阻体制作、热处理、激光调阻、包封、裂片、电镀，其具体制作方法如下： 

①选取陶瓷基片，打磨，清洗，干燥后备用； 

②按常规方法在陶瓷基片的表、背面印刷表、背电极，保证印刷厚度干燥后达到13～22微米，电极浆料为常规银浆料； 

③将印刷有表、背电极膜的陶瓷基片在850±2℃温度下烧结8～12min； 

④在表、背电极后的陶瓷基片表面印刷阻挡层，保证表电极露出长度为0.1～0.5毫米，干燥； 

⑤采用常规溅射沉积镀膜的方法制作薄膜电阻，保证溅射膜层厚度为0.1～1微米； 

⑥将溅射有电阻体图形的陶瓷基片在300～400℃下烧结时间1～4h； 

⑦采用激光对电阻体进行P形调阻，使得其精度为±0.1%，阻值比准确度为±0.1%； 

⑧按常规方法印刷低温环氧树脂、干燥、固化烧结、及一次裂片、涂刷端电极； 

⑨二次裂片，镀镍、镀锡铅合金，保证镍层厚度为2～7微米，锡铅合金厚度为3～18微米。 

进一步的，打磨所述步骤①中的陶瓷基片保证其表面粗糙度为0.08～0.1微米，并通过去离子水清洗后干燥。 

所述步骤⑤主要是通过设置与型号为RN5042基片总体尺寸相同的孔洞挡板，将已印刷阻挡层的陶瓷基片与该孔洞挡板相互垂直重合后进行溅射。 

所述步骤⑦采用功率为0.01～1.5W、激光频率为600pp/mm、调阻速度为10～200mm/s。 

本发明的片式薄膜分压器制作方法中将两次溅射成膜改为了一次溅射成膜，并且省略了光刻工艺，同时充分结合了目前比较成熟的厚膜电阻制造工艺，因此，极大地提高了薄膜电阻器的生产率，降低了生产成本。 

具体实施方式

下面结合具体实施例来进一步详细说明本发明。 

所述片式薄膜分压器制作方法包括表背电极制作、印刷阻挡层、电阻体制作、热处理、激光调阻、包封、裂片、电镀，具体制作方法如下： 

①选取陶瓷基片，通过机械方式进行打磨，保证陶瓷基片的表面粗糙度控制在0.08～0.1微米，有利于后期印刷表、背电极，然后采用去离子水进行清洗，干燥后备用； 

②按常规方法在陶瓷基片的表、背面印刷表、背电极，保证印刷厚度干燥 后达到13～22微米，电极浆料为常规银浆料； 

③将印刷有表、背电极膜的陶瓷基片在850±2℃温度下烧结8～12min； 

④在表、背电极后的陶瓷基片表面印刷阻挡层，保证表电极露出长度为0.1～0.5毫米，干燥；