[发明专利]应用于点测装置的平板探针结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种探针结构，尤指一种应用于点测装置的平板探针结构及其制作方法。

背景技术

就半导体组件(如发光二极管)的检测分析而言，是通过探针检测其电气性质而得知质量优劣，公知探针测试装置如中国台湾新型专利公告第M345241号所示，其揭示的点测装置包括一弯探针、一边缘传感器与一探针固着装置，该边缘传感器具有一摆臂与一传感器，其中，该摆臂可相对一支点进行摆动，令该传感器的接点跳脱或接触，而该探针固着装置供该弯探针固定于该摆臂。由于该点测装置为使用呈弯曲结构的该弯探针，使得该探针固着装置的厚度可相应降低，藉此达成该点测装置的薄型化。其中，发光二极管检测过程的准确度是与探针的性能有很大的关联性。

此种探针结构如美国专利公告第US 6,774,652号所示，揭示一种悬臂式探针卡及其制造方法，包括一主体与多个个设于该主体的探针，该探针分别包括一弯曲部及一尖针，该弯曲部上是形成有一低反射加工部，藉此可抑制光反射。就实际应用而言，该探针的材质通常为铍铜合金、钯或钨之金属或其合金等，若使用单一材质，不仅在加工上具有困难度，且难以获得同时具较低材料成本及优异检测特性的探针。

因此，日本专利公开第2003-177143号专利，揭露一种应用于探针卡上的铅笔型探针及其制作方法，先对一直径介于40μm至150μm的钨线的径向进行穿孔，于该钨在线形成多个个连续相接的孔洞，该孔洞的直径介于20μm至100μm之间，接着，于熔融态将一贵金属线埋入该孔洞，待其固化后再进行抛光，令该贵金属线可形成一尖端，其中，该贵金属线可为钯金属或其合金。如此，通过将成本较低但具有高硬度之钨金属，与成本较高而拥有良好电性及抗氧化性之贵金属相结合，可得到符合经济效益与优异检测性能的探针。

惟，前述的探针结构在实际使用上，仍具有在半导体组件的表层产生较大刮痕(Scrub Mark)的问题，因此，不仅容易造成半导体组件的损坏，更将严重影响检测的结果及精确度。此外，现今探针的尖端尺寸均要求小于25μm，而前述的探针结构均是以机械加工方式分批制造，其本有成形的精准度不佳的问题，因此，各探针之间的尺寸常发生较大的误差范围，影响探针的收光。

发明内容

本发明的主要目的，在于解决公知探针容易对半导体组件产生较大的刮痕，导致破坏半导体组件及检测效果不佳问题。

本发明的另一目的，在于解决公知探针由于采机械加工方式制造得到，而造成探针结构尺寸一致性不佳的问题。

为达上述目的，本发明提供一种应用于点测装置的平板探针结构，包括一探针主体以及一平板针，该探针主体具有一延伸段、一固定段及一设于该延伸段与该固定段之间的梁柱段，该延伸段及该固定段分别与该梁柱段相夹一第一夹角及一第二夹角。该平板针具有一针身以及一针尖，该针身具有一与该延伸段结合的第一端以及一相对该第一端的第二端，该第二端具有一包括一底面的容置槽，该针尖以微机电制程形成于该容置槽，该针尖具有一附着于该底面的接合面、一相对该接合面且设于该容置槽外的点测端面以及设于该接合面与该点测端面之间且彼此相对的一第一侧壁及一第二侧壁，该接合面具有两分别与该第一侧壁及该第二侧壁相交的长边缘及两与该长边缘垂直的短边缘，且该点测端面与该第一侧壁及该第二侧壁间分别形成一倾斜角。

由上述说明可知，本发明应用于点测装置的平板探针结构相较于公知技术达到的有益效果在于：

一、由于本发明的探针尖端呈平板状，即通过该接合面的长边缘及短边缘的设计，可在检测半导体组件时大幅减轻刮痕的生成，因此，较不易破坏半导体组件，且可提升检测的准确性；

二、本发明的针尖是使用微机电制程沉积于该针身的容置槽，藉由微机电制程在小尺寸组件成形可达到的高精准度，可有效提升各个针尖之间尺寸的一致性；

于本发明中，该探针主体及该平板针的结合，可以通过将多个该探针主体与多个该平板针相应置放于单一治具而进行回焊得到，因此，是具有批量生产的优点。

附图说明

图1A，为本发明第一实施例的立体分解示意图。

图1B，为图1A的部分放大示意图。

图2，是本发明第一实施例的立体组合示意图。

图3，为本发明第一实施例的侧视图。

图4A至图4G，为本发明第一实施例的制造流程示意图。

图5，为本发明第二实施例的局部放大示意图。

图6，为本发明第三实施例的局部放大示意图。

图7，为本发明第四实施例的局部放大示意图。