[发明专利]刻划装置有效

专利信息
申请号: 201210206270.9 申请日: 2012-06-18
公开(公告)号: CN102887635A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 成尾徹 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: C03B33/02 分类号: C03B33/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 刻划 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及刻划装置,特别是用于在作为工件的脆性材料基板上形成多条刻划线的刻划装置。

背景技术

例如在分割玻璃基板的情况下,将刀轮等工具的刀尖压接在玻璃基板上,使该刀尖沿着刻划预定线移动,由此形成刻划线。接着,沿着刻划线向玻璃基板施加规定的力来分割玻璃基板。

在进行上面那样的玻璃基板的分割时,使用例如专利文献1中示出的刻划装置。该专利文献1中示出的装置是用于分割例如由2片玻璃基板贴合而得到的LCD基板的装置,具备保持搬运单元和2个刻划头。为了分别刻划基板的正面和背面,2个刻划头配置成上下相对。此外,保持搬运单元在2个刻划头之间搬运基板。

在专利文献1中示出的装置中,存在在上下的玻璃基板的相同位置形成刻划线的情况和在上下的玻璃基板的不同位置形成刻划线的情况。

当对上下的玻璃基板在相同位置形成刻划线时,分别装有刀轮的刻划头以从上下将两玻璃基板夹入的方式进行压碾,而形成刻划线。

另一方面,当在上下的玻璃基板的不同位置形成刻划线时,使装有一方的刻划头的桥架(bridge)移动,使用上下的刻划头在基板正面和背面的不同位置形成刻划线。

此外,在专利文献2中,示出了以缩短加工时间为目的的基板分割方法。在此处,当从母基板切出多个单位基板时,能够使刻划头在始终保持与基板接触的状态下移动而进行加工,以使得刀轮对基板的压碾不会中途中断。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:WO 02/057192A1

专利文献2:WO 2005/113212A1

在专利文献1和2中示出的以往的刻划装置中,当刻划头的移动方向变更时,必须使刀轮平稳地追随变更后的移动方向。因此,安装有刀轮的夹具相对于夹具保持部件,以能够绕与基板正面垂直的轴自由旋转的方式被支撑。

另一方面,特别是在通过刻划线而分割的截面直接成为产品的截面而露出的情况下,必须避免加工的刻划线的起伏。为了避免刻划线的起伏,期望对装有刀轮的夹具的旋转进行限制。

发明内容

本发明的课题在于提供一种刻划装置,该刻划装置能够根据刻划线的种类使用适当的刻划头来形成刻划线。

第1发明的刻划装置用于在作为工件的脆性材料基板上形成多条刻划线,其具备:第1刻划单元,其具有第1刻划头,在脆性材料基板上形成第1刻划线;以及第2刻划单元,其具有第2刻划头,在脆性材料基板上形成第2刻划线。第1刻划头具有:第1夹具保持部件;以及第1夹具,其前端可安装刀具,被支撑为能够相对于第1夹具保持部件绕与工件表面垂直的轴旋转自如。第2刻划头具有:第2夹具保持部件;以及第2夹具,其前端可安装刀具,其相对于第2夹具保持部件的绕与工件表面垂直的轴的旋转被限制。

在此,在变更刻划头的移动方向而形成刻划线的情况下,通过使用第1刻划单元,装有刀具的第1夹具能够平稳地追随第1刻划头的移动而形成刻划线。此外,在形成直线的刻划线的情况下,通过使用第2刻划单元,能够限制装有刀具的第2夹具的旋转,形成抑制了起伏的刻划线。

第2发明的刻划装置是在第1发明的装置中,在第1刻划单元与第2刻划单元之间还具备用于变更脆性材料基板的姿势的姿势变更单元。

例如,当在脆性材料基板上形成互相垂直的x方向以及y方向的刻划线时,在使用第1刻划单元形成了x方向的刻划线之后,在姿势变更单元中,将脆性材料基板在工作台面上旋转90度。然后,在第2刻划单元中形成y方向的刻划线。因此,能够高效地进行加工。

第3发明的刻划装置是在第1或者第2发明的装置中,第1刻划单元还具有第3刻划头,该第3刻划头隔着欲被加工的脆性材料基板与第1刻划头相向配置。而且,第3刻划头具有:第3夹具保持部件;以及第3夹具,其前端可安装刀具,其相对于第3夹具保持部件的绕与工件表面垂直的轴的旋转被限制,第3刻划头在脆性材料基板上形成第3刻划线。

在此处,在第1刻划单元中,能够在基板的两个面上形成刻划线。此时,能够在基板的一个面上平稳地形成变更了刻划头的移动方向的刻划线,能够在基板的另一个面上形成抑制了起伏的直线的刻划线。

第4发明的刻划装置是在第1至第3发明中的任意一个装置中,第2刻划单元还具有第4刻划头,该第4刻划头隔着欲被加工的脆性材料基板与第2刻划头相向配置。而且,第4刻划头具有:第4夹具保持部件;第4夹具,其前端可安装刀具,其相对于第4夹具保持部件的绕与工件表面垂直的轴的旋转被限制,第4刻划头在脆性材料基板上形成第4刻划线。

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