[发明专利]便于检查V-CUT品质的电路板及其电路板测试方法有效

专利信息
申请号: 201210206663.X 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN103513141A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 曹骞 申请(专利权)人: 国基电子(上海)有限公司
主分类号: G01R31/02 分类号: G01R31/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201613 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 便于 检查 cut 品质 电路板 及其 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种便于检查V-CUT品质的电路板,其包括绝缘层及设于该绝缘层上的镀铜板,该镀铜板包括基板及形成于该基板两侧面的第一镀铜层及第二镀铜层,该第二镀铜层与该绝缘层贴合;该第一镀铜层上定义一V-CUT线,其特征在于:该电路板于该V-CUT线一侧开设有两个穿透该镀铜板的测试孔,该测试孔中填充导电材料以形成测试点;该电路板还包括形成于该第二镀铜层靠近该绝缘层的一侧的测试线,该测试线电性连接两测试点,且该测试线经过V-CUT处。

2.如权利要求1所述的便于检查V-CUT品质的电路板,其特征在于:该测试线上V-CUT处靠近该两个测试孔。

3.如权利要求1所述的便于检查V-CUT品质的电路板,其特征在于:该电路板于该第一镀铜层上V-CUT处形成标示部,该标示部的宽度为V-CUT所需规格的宽度。

4.如权利要求3所述的便于检查V-CUT品质的电路板,其特征在于:该标示部为圆形,其直径等于V-CUT所需规格的宽度。

5.如权利要求4所述的便于检查V-CUT品质的电路板,其特征在于:该标示部为锡箔圆点。

6.如权利要求1所述的便于检查V-CUT品质的电路板,其特征在于:该镀铜板包括上镀铜板及下镀铜板,该上镀铜板、绝缘层及下镀铜板依次层叠排列。

7.如权利要求1所述的便于检查V-CUT品质的电路板,其特征在于:该测试孔开设于该电路板V-CUT线靠近电路板边缘的一侧。

8.一种电路板测试方法,其特征在于包括以下步骤:

提供一种如权利要求1所述的电路板;

该电路板V-CUT操作后电性连接两测试点,以判断测试线是否导通,若测试线不导通,则V-CUT切至第二镀铜层;若测试线导通,则V-CUT未切至第二镀铜层。

9.如权利要求8所述的电路板测试方法,其特征在于:该电路板于该第一镀铜层上V-CUT处形成标示部,该标示部的宽度为V-CUT所需规格的宽度,该电路板V-CUT后观测标示部在宽度方向有无残留,若标示部无残留,则V-CUT宽度满足宽度规格要求;若标示部有残留,则V-CUT宽度不满足宽度规格要求。

10.如权利要求9所述的电路板测试方法,其特征在于:该标示部为圆形,其直径等于V-CUT所需规格的宽度。

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