[发明专利]便于检查V-CUT品质的电路板及其电路板测试方法有效
| 申请号： | 201210206663.X | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103513141A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 曹骞 | 申请（专利权）人： | 国基电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 便于 检查 cut 品质 电路板 及其 测试 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电路板，特别涉及一种便于检查V-CUT品质的电路板及其电路板测试方法。
背景技术
目前，电子装置中通常装设有电路板，以实现电子装置的功能。电路板通常需要对板边进行V-CUT操作，即对电路板进行挖槽，以方便电路板于装配结束后掰掉板边余料。电路板上V-CUT品质有一定要求，如果不满足所需规格要求，则对电路板后续制程产生影响，例如V-CUT切入的深度不够，残厚较大时，掰掉板边时比较困难，使得作业时间长，降低生产效率。但是，一般的电路板V-CUT后不能对其V-CUT品质进行测试，导致电路板V-CUT后无法知道V-CUT是否满足品质需求。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种便于检测V-CUT品质的电路板及其电路板测试方法。
一种便于检查V-CUT品质的电路板，其包括绝缘层及设于该绝缘层上的镀铜板，该镀铜板包括基板及形成于该基板两侧面的第一镀铜层及第二镀铜层，该第二镀铜层与该绝缘层贴合；该第一镀铜层上定义一V-CUT线，该电路板于该V-CUT线一侧开设有两个穿透该镀铜板的测试孔，该测试孔中填充导电材料以形成测试点；该电路板还包括形成于该第二镀铜层靠近该绝缘层的一侧的测试线，该测试线电性连接两测试点，且该测试线经过V-CUT处。
一种电路板的测试方法，其包括以下步骤：提供一种上述的电路板；该电路板V-CUT操作后电性连接两测试点，以判断测试线是否导通。若测试线不导通，则V-CUT切至第二镀铜层；若测试线导通，则V-CUT未切至第二镀铜层。
上述电路板由于在第二镀铜层上形成有测试线，在V-CUT后，通过测量测试线是否导通，能够判断V-CUT是否切至第二镀铜层。
附图说明
图1是本发明实施方式中电路板的立体分解示意图。
图2是图1所示电路板另一视角的立体分解示意图。
图3是图1所示电路板测试方法的流程图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国基电子（上海）有限公司，未经国基电子（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210206663.X/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
