[发明专利]灯蕊结构及其制造工艺无效
申请号: | 201210209686.6 | 申请日: | 2012-06-25 |
公开(公告)号: | CN103511860A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 林礼裕 | 申请(专利权)人: | 台湾利他股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 陈践实 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 及其 制造 工艺 | ||
1.一种灯蕊结构制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:首先以具有耐高温、高导热的绝缘材料做为基材,将该基材制成一导热体;
步骤2:在步骤1之后,借助曲面印刷、转印印刷或移印印刷的技术在该导热体表面印上可焊锡性的导电金属电路,并将该电路加温固化,形成曲面电路;
步骤3:在步骤2之后,利用贴片技术及焊锡炉设备,配合生产治具将至少一发光组件锡焊贴着在该导热体的曲面上;
步骤4:在步骤3之后,将该导热体与一转接组件作结合。
2.如权利要求1所述的灯蕊结构制造工艺,其特征在于,该导热体为圆柱形、圆管形、球柱体或圆锥柱体。
3.如权利要求1所述的灯蕊结构制造工艺,其特征在于,该导热体是由导热陶瓷、塑料、树脂胶、经涂布绝缘的金属或玻璃材料所制。
4.如权利要求1所述的灯蕊结构制造工艺,其特征在于,该转接组件是由金属及其合金、耐高温导热塑料或导热陶瓷所制。
5.如权利要求1所述的灯蕊结构制造工艺,其特征在于,该转接组件的表面上还布置有数个LED,而各LED间相互电性连接。
6.如权利要求1所述的灯蕊结构制造工艺,其特征在于,该发光组件为LED或SMD LED。
7.一种灯蕊结构,其特征在于,具有:
一个导热体,其一端面与周侧面分别设有至少一个发光组件,各发光组件之间相互电性连接。
8.如权利要求7所述的灯蕊结构,其特征在于,该导热体为圆柱形、圆管形、球柱体或圆锥柱体。
9.如权利要求7所述的灯蕊结构,其特征在于,该发光组件为LED或SMD LED。
10.一种灯蕊结构,其特征在于,具有:
至少一个圆柱形的导热体,其周侧面设有至少一个发光组件,各发光组件之间相互电性连接;以及
二个圆锥柱形的导热体,其分别设于该圆柱形的导热体的两端处,各圆锥柱形的导热体的一端面与周侧面分别设有至少一个发光组件,各发光组件之间相互电性连接。
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