[发明专利]灯蕊结构及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明为一种灯蕊结构及其制造工艺，其系提供一种照射范围可接近360°，并能达到节能效果，而且可供灯具制造所使用的灯蕊结构及其制造工艺。

背景技术

近年来为了因应温室效应所产生的危机，各国政府及其民众越来越重视如何将节能减碳的理念落实于日常生活当中，其中用以照明的相关产品尤被大家重视，例如传统且较耗电的钨丝灯蕊便逐渐被相对上较为省电的LED灯所取代。

LED灯虽然相较之下更为省电且具有较优良的照明亮度，但其大都采用单颗或多颗组装在传统平面电路板(PCB)上，这将使得光线只能在电路板LED装设面的180°半球面范围；请参阅图1所示，现有照明用的LED灯蕊多是以发光面的120°作为发光标准，按发光角度120°作显示照射范围只限于2/3，图中显示完成组装后灯泡周围下方30°为发光功率不及50%的区块（在此称为半暗区），电路板的底部完全无法发光（在此称为全暗区），也就是无法完全取代传统钨丝灯蕊360°全球面大范围的照射广角，故现有的LED灯仍具有相当大的改进空间。

本发明人特别针对现有LED灯进行改良，期待能提供一种照射范围可接近360°的灯蕊结构及其制造工艺，乃潜心研思、设计组制，以供应消费大众使用，为本发明所欲研创的发明动机。

发明内容

本发明的目的即在提供一种灯蕊结构及其制造工艺，提供一种照射范围可接近360°，并能达到节能效果，而且可供灯具制造所使用的灯蕊结构。

本发明是先以具有耐高温、高导热的绝缘材料做为基材，将该基材制成一导热体，再借助曲面印刷、转印印刷或移印印刷的技术在该导热体表面印上可焊锡性的导电金属电路，并将该电路加温固化，形成曲面电路，随即利用贴片技术及焊锡炉设备，配合生产治具将至少一发光组件锡焊贴着在该导热体的曲面上，最后将该导热体与一转接组件作结合。

而借助本发明所制作的灯蕊结构，结合于一转接组件上，其具有一圆柱形、圆管形、球柱体或圆锥柱体的导热体，于导热体的一端面与周侧面分别设有多个LED，各LED之间相互电性连接。

本发明也可延伸制作成另一种灯蕊结构，其有至少一圆柱形的导热体，圆柱形的导热体的周侧面设有多个LED，各LED之间相互电性连接，并将二圆锥柱形的导热体分别设于圆柱形的导热体的两端处，圆锥柱形的导热体的一端面与周侧面分别设有多个LED，各LED之间相互电性连接。

如上所述，本发明是将多个LED设置于一圆柱形、圆管形、球柱体或圆锥柱体的导热体处，借助此一结构，当LED发光时，各LED所发出的光线可相互重叠或支持，以使其照射范围可接近360°，以克服现有LED灯的缺点。

再者，本发明的导热体可相互结合，以构成一棒状体，借此使得本发明于实际运用时具有多样化，并且此一结合模式可提升LED照明亮度，并扩大其照射范围与区域。

附图说明

图1为现有灯泡的光线照明示意图。

图2为本发明灯蕊结构制造工艺的流程图。

图3为本发明第一实施例的结合示意图。

图4为本发明设置于一灯蒂的结合示意图。

图5为本发明设置于一灯蒂的立体外观图。

图6为本发明灯泡的光线照明示意图。

图7为本发明第二实施例第一样式的立体外观图。

图8为本发明第二实施例第二样式的立体外观图。

图9为本发明多个实施例结合的立体外观图。

图10为本发明第三实施例第一样式的立体外观图。

图11为本发明第三实施例第二样式的立体外观图。

【主要组件符号说明】

1 导热体，

10 LED，

11导电金属电路，

2灯蒂，

20灯罩，

3导热体，

30 LED，

31导电金属电路，

4 转接组件，

S101~S104步骤。

具体实施方式

以下是借助特定的具体实施例说明本发明的实施方式，所属技术领域中具有通常知识者可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。