[发明专利]封装基板板片结构、封装基板、半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一封装基板，其具有相对的顶表面和底表面，且该顶表面上形成有电性线路，并于该顶表面周缘形成有凹部，该凹部位于一切割线处；

至少一半导体芯片，其以覆晶方式电性连接该封装基板的顶表面；以及

底充材料，其形成于该封装基板与该半导体芯片之间，且部分该底充材料形成在该凹部中。

2.一种半导体封装件，其包括：

一封装基板，其具有相对的顶表面和底表面，且该顶表面上形成有电性线路与覆盖该电性线路的防焊层，该封装基板周缘形成有凹部，该凹部位于一切割线处；

至少一半导体芯片，其以覆晶方式电性连接该封装基板顶表面；以及

底充材料，其形成于该封装基板与该半导体芯片之间，且部分该底充材料形成在该凹部中。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征在于，形成该底充材料的材质为环氧树脂或掺杂有填充材的环氧树脂。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，该凹部的深度大于或等于该填充材颗粒尺寸最大值的两倍。

5.根据权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征在于，该封装基板的顶表面具有多个第一电性接触垫，且该半导体芯片与该第一电性接触垫之间具有凸块。

6.一种封装基板板片结构，其包括：

多个数组排列的封装基板；以及

连结部，其用以连结各该封装基板，且该连结部于任二相邻的该封装基板间的部位定义有切割线，于各该封装基板和连接部的顶表面上形成有防焊层，该防焊层具有防焊层凹槽，该防焊层凹槽位于该切割线上，用以吸收溢流的底充材料。

7.一种封装基板，其具有相对的顶表面和底表面，且该顶表面的周缘具有凹部，并于该封装基板的顶表面上形成有电性线路，且该封装基板的顶表面上形成有防焊层，该防焊层具有防焊层凹槽，以由该防焊层凹槽做为该凹部，该凹部用以吸收溢流的底充材料，该凹部位于一切割线处。

8.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一封装基板板片结构，其包括：多个数组排列的封装基板；以及连结部，其用以连结各该封装基板，且该连结部于任二相邻的该封装基板间的部位定义有切割线，并于各该切割线处形成有凹部，将多个半导体芯片覆晶接合至该封装基板上；

于各该半导体芯片与该封装基板之间形成底充材料，且部分该底充材料形成在该凹部中；以及

沿该凹部切割该板片，以分割成多个半导体封装件。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该凹部的方式为机械切割、激光剥离或化学蚀刻。

10.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该凹部的宽度大于、小于或等于用以切割该板片的切割刀的宽度。

11.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该板片的顶表面上具有防焊层，且该防焊层沿着该板片的切割线开设有防焊层凹槽，以由该防焊层凹槽做为该凹部。