[发明专利]一种印刷线路板的连接结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201210212080.8 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102724808A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;叶兵;张传敏 | 申请（专利权）人： | 贵阳永青仪电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王朋飞;张庆敏 |
| 地址： | 550000 贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 连接 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种印刷线路板的连接结构，包括印刷线路板PCB1、印刷线路板PCB2、间隔柱（4）及用于连接或导通两块线路板的紧固件（6），其特征在于：所述印刷线路板PCB1上设有金属化过孔（1），在印刷线路板PCB1上下表面靠金属化过孔（1）的周边设有金属焊盘（2），在金属焊盘（2）上印刷一层焊锡膏（3）。
2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板的连接结构，其特征在于：所述间隔柱（4）插入端与印刷线路板PCB1的金属化过孔（1）四周设有间隙（5）。
3.根据权利要求1所述的一种印刷线路板的连接结构，其特征在于：所述间隔柱（4）内设有螺纹安装孔，外表面镀锡。
4.根据权利要求1所述的一种印刷线路板的连接结构，其特征在于：所述用于连接或导通两块线路板的紧固件（6）为螺钉。
5.一种采用权利要求1所述的印刷线路板连接结构的印刷线路板制作方法，该方法包括如下步骤：
a、制作印刷线路板PCB1，在印刷线路板PCB1上加工金属化过孔（1），并在其上下表面镀上金属焊盘（2）；
b、钢网印刷焊锡膏（3），在印刷线路板PCB1的金属焊盘（2）上印刷一层焊锡膏（3）；
c、安装放置间隔柱（4），将表面镀锡的金属间隔柱（4）依次放置在印刷线路板PCB1的金属化过孔（1）内；
d、焊接，采用回流焊机将金属间隔柱（4）与印刷线路板PCB1焊接在一起，在回流焊机温度的作用下，使焊锡膏（3）流向间隔柱（4）与印刷线路板PCB1金属化过孔（1）的间隙（5）处，冷却后间隔柱（4）与印刷线路板PCB1便得以牢固连接；
e、用紧固件（6）连接或导通印刷线路板PCB1和印刷线路板PCB2。
6.根据权利要求5所述的印刷线路板制作方法，其特征在于：所述步骤e通过螺钉将印刷线路板PCB1和印刷线路板PCB2连接，间隔柱（4）根据需要可以起印刷线路板之间信号的导通作用。
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