[发明专利]一种印刷线路板的连接结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明属于电子技术领域，涉及一种印刷线路板的连接结构及其制作方法。 

背景技术

在当今电子行业中，印刷线路板几乎无处不在，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到印刷线路板。印刷线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，针对印刷线路板的连接结构来说，传统的印刷线路板与间隔柱之间的连接主要是采用直接焊接方式，将间隔柱插入印刷线路板内，通过手工烙铁进行焊接，这种连接方式生产效率低，且质量无保障，由于印刷线路板的生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，并且印刷线路板如果报废就无法回收再利用。因此如何提高印刷线路板的生产效率，使质量得到保障，降低废品率，是电子行业部门亟待解决的问题。 

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种印刷线路板的连接结构及其制作方法，使用本发明可以实现对印刷线路板的半自动焊接，生产效率高，产品质量有保障。 

为实现上述目的，本发明提供了一种印刷线路板的连接结构，包括印刷线路板PCB1、印刷线路板PCB2、间隔柱及用于连接或导通两块线路板的紧固件，所述印刷线路板PCB1上面设有金属化过孔，在印刷线路板PCB1上下表面靠金属化过孔周边设有金属焊盘，在金属焊盘上印刷一层焊锡膏。 

所述间隔柱插入端与印刷线路板PCB1的金属化过孔四周设有间隙，便于焊接时，使焊锡膏流向间隙处，冷却后间隔柱与印刷线路板PCB1得以牢固连接。 

所述间隔柱内带有螺纹安装孔，外表面镀锡。 

本发明还提供了一种印刷线路板的制作方法，该方法包括如下步骤： 

a、制作印刷线路板PCB1，在印刷线路板PCB1上加工金属化过孔，并在其表面镀上金属焊盘； 

b、钢网印刷焊锡膏，在印刷线路板PCB1的金属焊盘上印刷一层焊锡膏； 

c、安装放置间隔柱，将表面镀锡的金属间隔柱依次放置在所述印刷线路板PCB1的金属化过孔内； 

d、焊接，采用回流焊机将金属间隔柱与印刷线路板PCB1焊接在一起，在回流焊机温度的作用下，使焊锡膏流向间隔柱与印刷线路板PCB1金属化过孔的间隙处，冷却后间隔柱与印刷线路板PCB1便得以牢固连接； 

e、用紧固件连接或导通印刷线路板PCB1和印刷线路板PCB2。 

所述步骤c间隔柱内设有螺纹安装孔。 

所述步骤c间隔柱与金属化过孔之间留有间隙。 

所述步骤e通过螺钉将印刷线路板PCB1和印刷线路板PCB2连接，间隔柱根据需要可以起印刷线路板之间信号的导通作用。 

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明中用于连接或导通两块线路板的紧固件采用螺钉，结构简单，操作方便；本发明通过印刷线路板和间隔柱连接之间的结构改进，在金属焊盘上印刷一层焊锡膏，并在间隔柱和金属化过孔周边留有一定间隙，可以采用回流焊机代替手工烙铁焊接，实现对印刷线路板的半自动化施焊，从而提高生产效率，且产品质量得到很好保障。 

附图说明

图1为本发明制作印刷线路板结构示意图； 

图2为图1的A-A剖视图； 

图3为图2的F处放大视图； 

图4为本发明钢网印刷焊锡膏结构示意图； 

图5为图4的B-B剖视图； 

图6为图5的G处放大视图； 

图7为本发明放置间隔柱结构示意图； 

图8为图7的C-C剖视图； 

图9为图8的H处放大视图； 

图10为本发明印刷线路板焊接结构示意图； 

图11为图10的D-D剖视图； 

图12为图11的J处放大视图； 

图13为本发明两线路板连接结构示意图； 

图14为图13的E-E剖视图； 

图15为图14的K处放大视图； 

图16为本发明组件爆炸示意图。 

图中：1-金属化过孔，2-金属焊盘，3-焊锡膏，4-间隔柱，5-间隙，6-紧固件。 

具体实施方式

下面结合附图进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。