[发明专利]固态发光元件及其固态发光封装体

权利要求书

1.一种固态发光封装体，其特征在于，该固态发光封装体包括：

导线架，包括：

第一电极件，具有至少一第一接触端；

第二电极件，具有至少一第二接触端；

发光芯片，电性连接该第一电极件与该第二电极件，并位于该第一接触端与该第二接触端之间，其中该发光芯片用于发出光线；以及

封装胶体，包覆该导线架与该发光芯片，该封装胶体具有相对的第一表面与第二表面，其中该第一表面为该发光芯片的出光面，且该第一电极件与该第二电极件皆朝向该第一表面而弯曲，而该第一表面暴露该第一接触端的顶部区域与该第二接触端的顶部区域。

2.如权利要求1所述的固态发光封装体，其特征在于，该第一电极件包括第一承载部与连接该第一承载部的第一延伸部，而该第二电极件包括第二承载部以及至少一连接该第二承载部的第二延伸部，该第一延伸部从该第一承载部朝向该第一表面弯曲而延伸至该第一接触端，而该第二延伸部从该第二承载部朝向该第一表面弯曲而延伸至该第二接触端。

3.如权利要求2所述的固态发光封装体，其特征在于，该第一承载部与该第二承载部之间存有间隔。

4.如权利要求2所述的固态发光封装体，其特征在于，该发光芯片以覆晶接合方式位于该导线架的该第一承载部与第二承载部上。

5.如权利要求1所述的固态发光封装体，其特征在于，该导线架更包括承载件，该承载件配置在该第一电极件与该第二电极件之间，其中该发光芯片装设在该承载件上。

6.如权利要求5所述的固态发光封装体，其特征在于，该固态发光封装体还包括多条键合导线，而该发光芯片经由所述多条键合导线而电性连接该第一电极件与该第二电极件。

7.如权利要求5所述的固态发光封装体，其特征在于，该承载件与该第一电极件相连，且该承载件与该第二电极件之间存有间隔。

8.如权利要求5所述的固态发光封装体，其特征在于，该承载件与该第一电极件、第二电极件之间各别存有间隔。

9.如权利要求5所述的固态发光封装体，其特征在于，该第二表面暴露该承载件底面。

10.如权利要求1所述的固态发光封装体，其特征在于，该第二表面暴露该第一电极件与该第二电极件的底面。

11.如权利要求1所述的固态发光封装体，其特征在于，该封装胶体还具有相对的第三表面与第四表面，该第三表面与该第四表面连接在该第一表面与该第二表面之间，而该第三表面与该第四表面暴露该第一接触端与该第二接触端的侧边区域。

12.如权利要求1所述的固态发光封装体，其特征在于，该第一电极件与该第二电极件的弯曲处的外侧为圆弧角状。

13.一种固态发光元件，其特征在于，该固态发光元件包括多个如权利要求1至12中任一项所述的固态发光封装体。

14.如权利要求13所述的固态发光元件，其特征在于，所述多个固态发光封装体排列成一列，且相邻的所述导线架之间存有间隔。

15.如权利要求13所述的固态发光元件，其特征在于，该些固态发光封装体呈行列排列。

16.如权利要求15所述的固态发光元件，其特征在于，排列在同一行的所述多个固态发光封装体彼此邻接，且相邻的所述固态发光封装体行间存有间隔。