[发明专利]固态发光元件及其固态发光封装体

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置，且特别涉及一种固态发光元件及其固态发光封装体。

背景技术

在现有发光二极管（Light Emitting Diode，LED）的封装技术中，目前已发展出一种塑料引线芯片载体类型（Plastic Leaded Chip Carrier Type，PLCC Type）的封装结构，而具有这种封装结构的发光二极管封装体不仅包括导线架（lead frame）、发光二极管芯片（LED Chip）以及封装胶体，而且还包括一塑料碗杯。

在这种发光二极管封装体中，导线架与塑料碗杯结合，而发光二极管芯片装设（mounted）在导线架上，并且位于塑料碗杯的碗底。封装胶体会填满塑料碗杯，并且包覆发光二极管芯片及导线架。塑料碗杯是在导线架完成之后，利用模具成型的方法，例如射出成型，而形成。

因此，在上述发光二极管封装体的制造流程中，塑料碗杯的模具必须事先完成，才能形成与导线架结合的塑料碗杯。然而，上述模具的开发与制作需要耗费相当的时间与金钱，因而增加发光二极管封装体的制造成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种固态发光封装体，其不包括上述塑料碗杯，以降低因塑料碗杯的模具开发及制作所产生的制造成本。

本发明提供一种固态发光元件，其包括多个上述固态发光封装体。

本发明提出一种固态发光封装体，其包括一导线架、一发光芯片以及一封装胶体。导线架包括一第一电极件与一第二电极件。第一电极件具有至少一第一接触端，而第二电极件具有至少一第二接触端。发光芯片电性连接第一电极件与第二电极件，并位在第一接触端与第二接触端之间，其中发光芯片用于发出一光线。封装胶体包覆导线架与发光芯片。封装胶体具有相对的一第一表面与一第二表面，其中第一表面为发光芯片的出光面。第一电极件与第二电极件皆朝向第一表面而弯曲，而第一表面暴露第一接触端与第二接触端的顶部区域。

本发明另提出一种固态发光元件，其包括多个上述固态发光封装体。

基于上述，本发明的固态发光元件及固态发光封装体是采用封装胶体与导线架来封装发光芯片，不采用现有的塑料碗杯。因此，本发明的固态发光元件及固态发光封装体能降低因塑料碗杯的模具开发及制作所产生的制造成本。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明及附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1A是本发明一实施例的固态发光封装体的立体示意图。

图1B是图1A中固态发光封装体的侧视示意图。

图2A是本发明另一实施例的固态发光封装体的立体示意图。

图2B是图2A中固态发光封装体的侧视示意图。

图3A是本发明另一实施例的固态发光封装体的立体示意图。

图3B是图3A中固态发光封装体的侧视示意图。

图4A是本发明一实施例的固态发光元件的立体示意图。

图4B是图4A中区域A的放大示意图。

图5是本发明另一实施例的固态发光元件的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

100、200、300：固态发光封装体

110、210、310：导线架

111、211：第一电极件

111a、211a：第一接触端

112a、212a：第二接触端

112、212：第二电极件

120、220：发光芯片

122、222：发光面

124、224、B11、B12、B21、B22、B23：底面

130：封装胶体

131：第一表面

132：第二表面

133：第三表面

134：第四表面

140：焊料凸块

213：承载件

213a、T13、T14、S21、S22：侧边区域

240：键合导线

400、500：固态发光元件

D1：行方向

D2：列方向

E11：第一延伸部

E12：第二延伸部

L1、L2：光线

G1、G2、G3：间隔

S11：第一承载部

S12：第二承载部

T11、T12、T21、T22：顶部区域

具体实施方式