[发明专利]多层电路板的制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供2N+1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于1的自然数；

将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N+1个铜箔基板制作形成2N+1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区；

在所述暴露区上设置保护胶片；

选择2N+1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板；

堆叠所述N个连接基板及N+1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，所述至少一个具有暴露区的第一导电线路层与连接基板的胶片相接触，并一次压合所述N个连接基板及N+1个电路基板从而得到多层基板；以及

在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N+2层电路板。

2.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供2N-1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于2的自然数；

将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N-1个铜箔基板制作形成2N-1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区；

在所述暴露区上设置保护胶片；

选择2N-1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板；

提供一个第一铜箔和一个第二铜箔，在第一铜箔和第二铜箔之间堆叠所述N个连接基板及N-1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，并一次压合所述第一铜箔、N个连接基板及N-1个电路基板及第二铜箔；

将第一铜箔制作形成第三导电线路层，将第二铜箔制作形成第四导电线路层，从而得到多层基板；以及

在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N层电路板。

3.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电材料和第二导电材料均通过印刷金属导电膏形成。

4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述金属导电膏为含有有机溶剂的银浆，形成所述第一导电材料和第二导电材料包括步骤：

在第一通孔内和第二通孔内印刷所述含有有机溶剂的银浆；以及

对印刷了银浆之后的第一电路基板或第二电路基板进行烘烤，使得银浆中的有机溶剂挥发从而固化银浆。

5.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成第一导电线路层和第二导电线路层之前，还包括在铜箔基板内形成导电孔的步骤，所述第一导电线路层和第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。

6.如权利要求5所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在4N+2层电路板或者4N层电路板中，导电孔、第一通孔和第二通孔相互对齐。