[发明专利]多层电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种多层电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

在具有凹槽的多层电路板的制作过程中，通常先从电路板的内层基板开始制作，在内层基板的两侧层压胶层和导电层，从而得到多层电路板。然后在多层电路板中开槽，得到具有凹槽的多层电路板。然而，按照这样的方式制作的多层电路板，需要从内层逐步到外层进行制作，制作流程很长。而且，在每进行一次增层，都会出现制作的不良，从而，在整个电路板制作完成时，发生电路板制作不良的几率较高，造成电路板制作的良率较低。

发明内容

因此，有必要提供一种多层电路板制作方法，以能提高电路板制作的效率并提高电路板制作的良率。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供2N+1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于1的自然数；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N+1个铜箔基板制作形成2N+1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区；在所述暴露区上设置保护胶片；选择2N+1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板；堆叠所述N个连接基板及N+1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，所述至少一个具有暴露区的第一导电线路层与连接基板的胶片相接触，并一次压合所述N个连接基板及N+1个电路基板从而得到多层基板；以及在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N+2层电路板。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供2N-1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于2的自然数；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N-1个铜箔基板制作形成2N-1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区；在所述暴露区上设置保护胶片；选择2N-1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板；提供一个第一铜箔和一个第二铜箔，在第一铜箔和第二铜箔之间堆叠所述N个连接基板及N-1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，并一次压合所述第一铜箔、N个连接基板及N-1个电路基板及第二铜箔；将第一铜箔制作形成第三导电线路层，将第二铜箔制作形成第四导电线路层，从而得到多层基板；以及在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N层电路板。