[发明专利]集成型光传感器封装有效
| 申请号： | 201210216627.1 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103515371A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李翔;赵立新 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 传感器 封装 | ||
1.一种集成型光传感器封装，其特征在于，所述集成型光传感器封装包括：
位于底部的封装基板；
位于所述封装基板上面的环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器；
封装盖，与所述封装基板相互密封，形成封装壳体。
2.根据权利要求1所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述集成型光传感器封装还包括位于所述封装壳体内的红外光发射器。
3.根据权利要求1或2所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器的上方分别具有镜头。
4.根据权利要求2所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述红外光发射器上方具有镜头。
5.根据权利要求3所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述图像传感器上方的镜头具有红外截止滤光膜。
6.根据权利要求3所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述环境光传感器上方的镜头具有红外截止滤光膜。
7.根据权利要求3所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器形成在一片芯片上。
8.根据权利要求3所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述红外光发射器、环境光传感器、接近光传感器和图像传感器形成在一片芯片上。
9.根据权利要求1所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述封装壳体由红外屏蔽材料制成。
10.根据权利要求3所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述封装壳体分别在与所述红外光发射器、环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器的正上方对应位置处设有窗口。
11.根据权利要求2所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述封装壳体内包括至少一个连接所述封装基板与所述封装盖的隔板，所述红外光发射器位于所述隔板的一侧，所述环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器位于所述隔板的另一侧。
12.根据权利要求1所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器上方具有与所述封装基板平行的透明支撑板；
所述镜头位于所述透明支撑板上面并与所述透明支撑板是一体成型的或所述镜头位于所述透明支撑板的卡合孔内。
13.根据权利要求1或4所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述红外光发射器上方具有与所述封装基板平行的透明支撑板；
所述镜头位于所述透明支撑板上面并与所述透明支撑板是一体成型的或所述镜头位于所述透明支撑板的卡合孔内。
14.根据权利要求11所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述透明支撑板和所述环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器之间具有空腔，所述透明支撑板下面具有垫片。
15.根据权利要求1所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述封装盖是透明的。
16.根据权利要求1所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述封装盖是分体结构，用于所述红外光发射器的封装盖与用于所述环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器的封装盖是分开设置的。
17.根据权利要求1所述的集成型光传感器封装，其特征在于，所述封装盖包括位于所述封装基板周围的封装侧墙和位于所述封装侧墙上面的封装顶。
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