[发明专利]集成型光传感器封装

说明书

技术领域

本发明涉及传感器封装，尤其是涉及一种集成环境光传感器、接近传感器和图像传感器封装。

背景技术

近年来，随着笔记本、智能手机等的普及和3G的发展，环境光传感器、接近传感器以及图像传感器得到了迅速推广。环境光传感器可以检测环境光的亮度，并以此为依据，自动调节显示器背光的亮度，以降低产品的功耗，达到绿色节能和产品智能化的目的。接近传感器可以检测到用户将手机贴近耳边开始打电话的动作，此时可以关闭手机背光，达到节能和防止误操作的目的。笔记本的摄像头和智能手机的前置摄像头中的图像传感器可以满足自拍和视频通话等需求。

接近传感器需要接收被反射回来的红外光，而环境光传感器需要尽量避免红外光的干扰，从而使得环境光传感器对环境光亮度的判断结果比较接近人眼的感觉，所以接近传感器和环境光传感器之间需要协调工作。现有的应用中，三种光传感器通常是独立的器件，这样增加了生产成本，并且制作的传感器装置体积较大。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种集成型光传感器封装，这种集成型光传感器封装能够解决现有的传感器封装体积大，制造成本高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明所利用的技术方案是提供一种集成型光传感器封装，包括：

位于底部的封装基板；

位于所述封装基板上面的环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器；

封装盖，与所述封装基板相互密封，形成封装壳体。

优选的，集成型光传感器封装还包括位于封装壳体内的红外光发射器。红外光发射器包括红外LED和驱动电路。

优选的，环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器的上方分别具有镜头。更优选的，红外光发射器上方具有镜头。在集成型光传感器封装的制备工艺过程中，在同一晶圆上制备环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器，并在红外光发射器、环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器上方分别采用晶圆级镜头制造工艺制备。

优选的，图像传感器上方的镜头具有红外截止滤光膜。更优选的，环境光传感器上方的镜头具有红外截止滤光膜。红外截止滤光膜可以有效的避免红外光对传感器的干扰。

优选的，环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器形成在一片芯片上，即采用三合一的结构。环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器所在的芯片具有由MOS器件构成的转换电路，便于传感器之间的协调工作，并且能够制造出高效的综合控制方案。更优选的，红外光发射器、环境光传感器、接近光传感器和图像传感器形成在一片芯片上，即采用四合一的结构。其中，环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器可以形成在同一个的芯片上，也可以形成在不同的芯片上。红外光发射器和环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器可以形成在同一个的芯片上，也可以形成在不同的芯片上。

优选的，封装壳体由红外屏蔽材料制成。

优选的，封装壳体分别在与红外光发射器、环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器的正上方对应位置处设有窗口。

优选的，所述封装壳体内包括至少一个连接所述封装基板与所述封装盖的隔板，所述红外光发射器位于所述隔板的一侧，所述环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器位于所述隔板的另一侧。本领域的技术人员可知，连接封装基板和封装盖的隔板可以是不止一个，还可以是所需的多个，多个隔板可以将环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器分别隔开，也可以将环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器其中的两个与另外一个相互隔开。隔板也可以是红外屏蔽材料制备，能够有效的将红外光屏蔽，避免对传感器造成影响。

优选的，环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器上方具有与所述封装基板平行的透明支撑板，环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器上方的镜头位于所述透明支撑板上面并与所述透明支撑板是一体成型的或所述镜头位于所述透明支撑板的卡合孔内。

优选的，红外光发射器上方具有与所述封装基板平行的透明支撑板，所述镜头位于所述透明支撑板上面并与所述透明支撑板是一体成型的或所述镜头位于所述透明支撑板的卡合孔内。

优选的，透明支撑板和所述红外光发射器、环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器之间具有空腔，所述透明支撑板下面具有垫片。