[发明专利]焊盘对称30瓦28dB衰减片无效
| 申请号： | 201210218499.4 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102709656A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈建良 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 对称 30 28 db 衰减 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊盘对称30瓦28dB衰减片，其特征在于：其包括一氮化铝基板，所述陶瓷衰减片背面印刷有银浆背导层正面印刷有导线及焊盘，所属背导体层和所述导线及焊盘需进行高温金属化，所述导线由膜状电阻连接而成，形成衰减电路。所述陶瓷衰减片需要进行电镀锡处理，以保护银层及提高焊锡性。
2.根据权利要求1所述的焊盘对称30瓦28dB衰减片，其特征在于：所述氮化铝基板采用低热膨胀系数材料。
3.根据权利要求1所述的焊盘对称30瓦28dB衰减片，其特征在于：所述电镀锡采用耐高温镀锡层。
4.根据权利要求1所述的焊盘对称30瓦28dB衰减片，其特征在于：所述导线和膜状电阻上印刷有耐腐蚀保护膜。
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