[发明专利]一种低相位噪音锁相介质振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及微波振荡源，具体涉及一种低相位噪音锁相介质振荡器。

背景技术

在微波设备中作为本振源的微波振荡器是系统中关键的核心部件之一。随着通信、数字电视、卫星定位、航空航天、雷达和电子对抗等技术的发展，微波系统对各类信源的要求越来越高。在微波振荡器的各项参数中相位噪声指标非常重要，其性能的优劣会直接影响相位调制系统的性能，对数字通信系统的误码率也有重要影响；而抗震动、低相位噪音的本振源更是尤为重要，目前低相位噪音锁相介质振荡器（PDRO）特别是机载震动等恶劣环境情况下频率源的相位噪声恶化非常严重；为了解决这一问题，需要增加防震措施和电路结构，从而增加了本振源的体积，同时电路结构复杂可靠性差。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种微波频段抗震性能高、相位噪音低，可靠性高的低相位噪音锁相介质振荡器。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

所述低相位噪音锁相介质振荡器，由参考源、模拟鉴相器、环路滤波器、同轴介质压控振荡器、功率耦合器、带通滤波器、功率放大器、输出滤波器构成；同轴介质压控振荡器输出信号经功率耦合器反馈后与参考源输入信号在模拟鉴相器中进行相位比较得到相位差；相位差产生电压输入环路滤波器滤波后，进入同轴介质压控振荡器进行频率调整后得到高稳定的频率信号输出，高稳定的频率信号进入功率耦合器后再输入到带通滤波器，带通选出所需的频率信号后输出，选出的频率信号经功率放大器放大后再通过输出滤波器输出。

所述低相位噪音锁相介质振荡器，该介质振荡器的内部电路，包括锁相环电路板、放大滤波电路板、腔体、SMA接头、穿心电容、绝缘子内导体及盖板；所述锁相环电路板及放大滤波电路板均设于所述腔体内部；所述SMA接头及穿心电容设于所述腔体的一端外侧；所述绝缘子内导体设于腔体内，且所述绝缘子内导体两端分别连接锁相环电路板及放大滤波电路板；在锁相环电路板上设有同轴介质谐振器及薄膜电容；盖板覆盖在腔体顶面上。

所述薄膜电容为高Q值薄膜电容。

所述SMA接头、锁相环电路板及放大滤波电路板均通过螺钉连接于所述腔体上。

所述盖板与所述腔体顶端焊接。

所述同轴介质谐振器与薄膜电容均焊接在所述锁相环电路板上。

所述低相位噪音锁相介质振荡器，采用的技术方案，具有以下优点：

所述低相位噪音锁相介质振荡器，采用串联反馈法设计制作，为采用微波同轴介质谐振器制作而成的同轴介质压控振荡器，采用数字锁相技术控制同轴介质压控振荡器，从而实现稳频；使用了同轴介质谐振器，不需要频率调谐杆，具有很好的抗震性能，同时又具有超低的相位噪声，是一种具有高频率纯度、高频率稳定度、低相位噪音和高抗震性能微波频率源；同时具有输出频率可通过程序灵活设置、电路结构简单、体积小和可靠性高的优点。

附图说明

下面对本发明说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本发明低相位噪音锁相介质振荡器的电路原理结构图；

图2为图1低相位噪音锁相介质振荡器的内部电路结构图；

上述图中的标记均为：

11、参考源，12、模拟鉴相器，13、环路滤波器，14、同轴介质压控振荡器，15、功率耦合器，16、带通滤波器，17、功率放大器，18、输出滤波器，21、锁相环电路板，22、放大滤波电路板，23、腔体，24、SMA接头，25、穿心电容，26、绝缘子内导体27、螺钉，28、盖板。

具体实施方式

下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。