[发明专利]电子设备外壳植钉装置及植钉方法

权利要求书

1.一种电子设备外壳植钉装置，包含：

一机台，具有一顶部及一位于所述顶部下方的底部；

一压抵单元，具有一固设于所述顶部的缸体、及一可朝所述底部伸缩动作地设于所述缸体内的活塞杆，且所述活塞杆具有一位于所述缸体外的压部；

一加工单元，固设于所述底部且位于所述压抵单元的下方，并包含一绝缘底板、一中板、一第一极板、一第二极板、复数连接柱、一第一导电柱、一第二导电柱、一绝缘顶板及复数弹簧，其中：

所述绝缘底板，固设于所述底部；

所述中板，与所述绝缘底板相距一距离地设置于所述绝缘底板上方，并具有复数穿孔、一第一绝缘孔、及一第二绝缘孔；

所述第一极板，设于所述绝缘底板上端面；

所述第二极板，设于所述绝缘底板上端面且不与所述第一极板导电接触；

各所述连接柱，可复位地穿设于所述中板，并具有一穿置于所述穿孔的连接部、一连接所述连接部一端且靠抵或远离所述中板下端面的第一端部、一连接所述连接部另一端的第二端部；

所述第一导电柱，具有一绝缘地穿置于所述第一绝缘孔的第一柱部、一连接所述第一柱部一端且导电地设置于所述第一极板的第一底部、及一连接所述第一柱部另一端的第一顶部，且所述第一顶部具有一供钉件设置的第一凹槽；

所述第二导电柱，具有一绝缘地穿置于所述第二绝缘孔的第二柱部、一连接所述第二柱部一端且导电地设置于所述第二极板的第二底部、及一连接所述第二柱部另一端的第二顶部，且所述第二顶部具有一供钉件设置的第二凹槽；

所述绝缘顶板，固设于各所述连接柱的第二端部，并具有一供外壳设置且对应所述压抵单元压部的顶面、一贯穿所述顶面且绝缘地套设于所述第一顶部的第一贯孔、及一贯穿所述顶面且绝缘地套设于所述第二顶部的第二贯孔；

各所述弹簧，分别套设于所述连接柱的连接部，并具有一靠抵所述中板上端面的第一抵部、及一靠抵所述绝缘顶板下端面的第二抵部；

常态时，所述绝缘顶板的顶面远离所述第一、二导电柱的第一、二凹槽，使设置于所述顶面的外壳与设置在所述第一、二凹槽的钉件不接触，当所述压抵单元的压部压抵所述外壳向下位移时，使设置于所述顶面的外壳与设置在所述第一、二凹槽的钉件接触，让所述外壳与所述钉件溶接为一体。

2.如权利要求1所述的电子设备外壳植钉装置，其中所述绝缘底板与所述中板之间锁设有四钢柱，使所述中板与所述绝缘底板相距一距离。

3.如权利要求1所述的电子设备外壳植钉装置，其中所述各所述连接柱身部与所述中板的穿孔之间设有一线性轴承，以限制各所述连接柱位移的距离。

4.如权利要求1所述的电子设备外壳植钉装置，其中所述第一导电柱第一柱部与所述中板第一绝缘孔之间设有一第一绝缘套，所述第二导电柱第二柱部与所述中板第二绝缘孔之间设有一第二绝缘套。

5.如权利要求1所述的电子设备外壳植钉装置，其中所述绝缘顶板第一贯孔与所述第一导电柱第一顶部之间设有一第三绝缘套，所述绝缘顶板第二贯孔与所述第二导电柱第二顶部之间设有一第四绝缘套。

6.如权利要求1所述的电子设备外壳植钉装置，其中所述连接柱的数量为四。

7.如权利要求1所述的电子设备外壳植钉装置，其中所述绝缘顶板下端面锁设有一金属板，以增加所述绝缘顶板的结构强度。

8.如权利要求1所述的电子设备外壳植钉装置，其中所述绝缘顶板更具有凸设于所述顶面的四限位件，所述四限位件围成一供所述外壳设置的置料区。

9.如权利要求1所述的电子设备外壳植钉装置，其中所述钉件包含一设于所述第一、二导电柱第一、二凹槽内的身部、一连接所述身部且靠抵在所述第一、二凹槽槽缘的头部。

10.一种权利要求1所述的电子设备外壳植钉装置的植钉方法，包含：

A、钉件设置步骤，将所述钉件的身部置于所述第一、二导电柱的第一、二凹槽，并使所述钉件的头部靠抵在所述第一、二凹槽槽缘；

B、外壳设置步骤，将所述外壳置于所述绝缘顶板的顶面；

C、预压步骤，控制所述压抵单元向下作动，使其压部压抵所述外壳向下位移，让设置于所述顶面的外壳与设置在所述第一、二凹槽的钉件头部接触；

D、通电溶合步骤，所述第一极板接设直流电源的正极，并施以一低电压高电流，所述第二极板接设直流电源的负极，并施以一低电压高电流，藉以使所述外壳与所述钉件头部接触处流通低电压高电流，让所述外壳与所述钉件溶接为一体；

E、断电脱离成型步骤，将所述直流电源段电，并控制所述压抵单元向上作动，使其压部脱离压抵所述外壳，所述加工单元则带动所述外壳及钉件向上位移，使所述钉件脱离所述第一、二导电柱。