[发明专利]电子设备外壳植钉装置及植钉方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种植钉装置，特别涉及一种电子设备外壳植钉装置。本发明还涉及该装置的植钉方法。

背景技术

电子设备（如笔记本电脑、桌面计算机、手机、液晶显示器等）的外壳，一般都必须固设有复数个具螺孔的钉件，以方便供其它构件（如电路板等）组装。

参阅图1A，显示第一种外壳11上固设有钉件12的状态，其主要将各该钉件12设于该外壳11上后，利用一压板13压抵各该钉件12，最后经由雷射加工使该外壳11与压板13结合，使各该钉件12得以固设于该外壳11，然而，此种透过雷射加工方式的植钉方法，不仅设备成本高、更需裁切一压板13，造成材料成本居高不下。

参阅图1B，显示第二种外壳15上固设有钉件16的状态，其主要直接于该外壳15上设有复数螺孔151，而将该钉件16螺设于该螺孔151，使各该钉件16得以固设于该外壳15，然而，此种藉由开设螺孔151而将该钉件16进行螺设的方式，将使钉件16的头部161与身部162分别凸出于该外壳15的两侧面，影响美观。

参阅图1C，显示第三种外壳18上固设有钉件19的状态，其主要取一具有相当厚度的外壳18，而藉由铣制加工方式直接加工出该钉件19，然而，此种透过铣制加工方式的钉件19成形方法，不仅设备成本高、更会造成材料的浪费。

所以，如何开发出一种电子设备外壳植钉装置，其可解决上述的缺陷，即为本案发明的动机。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子设备外壳植钉装置及植钉方法，其主要于该外壳及钉件之间实施一高电流使该两对象接触部位溶化而相互结合成一体，藉以降低设备成本、维持美观及避免材料的浪费。

为了达成前述目的，依据本发明所提供的一种电子设备外壳植钉装置，包含：一机台，具有一顶部及一位于该顶部下方的底部；一压抵单元，具有一固设于该顶部的缸体、及一可朝该底部伸缩动作地设于该缸体内的活塞杆，且该活塞杆具有一位于该缸体外的压部；一加工单元，固设于该底部且位于该压抵单元的下方，并包含一绝缘底板、一中板、一第一极板、一第二极板、复数连接柱、一第一导电柱、一第二导电柱、一绝缘顶板及复数弹簧，其中：该绝缘底板，固设于该底部；该中板，与该绝缘底板相距一距离地设置于该绝缘底板上方，并具有复数穿孔、一第一绝缘孔、及一第二绝缘孔；该第一极板，设于该绝缘底板上端面；该第二极板，设于该绝缘底板上端面且不与该第一极板导电接触；各该连接柱，可复位地穿设于该中板，并具有一穿置于该穿孔的连接部、一连接该连接部一端且靠抵或远离该中板下端面的第一端部、一连接该连接部另一端的第二端部；该第一导电柱，具有一绝缘地穿置于该第一绝缘孔的第一柱部、一连接该第一柱部一端且导电地设置于该第一极板的第一底部、及一连接该第一柱部另一端的第一顶部，且该第一顶部具有一供钉件设置的第一凹槽；该第二导电柱，具有一绝缘地穿置于该第二绝缘孔的第二柱部、一连接该第二柱部一端且导电地设置于该第二极板的第二底部、及一连接该第二柱部另一端的第二顶部，且该第二顶部具有一供钉件设置的第二凹槽；该绝缘顶板，固设于各该连接柱的第二端部，并具有一供外壳设置且对应该压抵单元压部的顶面、一贯穿该顶面且绝缘地套设于该第一顶部的第一贯孔、及一贯穿该顶面且绝缘地套设于该第二顶部的第二贯孔；各该弹簧，分别套设于该连接柱的连接部，并具有一靠抵该中板上端面的第一抵部、及一靠抵该绝缘顶板下端面的第二抵部；

据此，常态时，该绝缘顶板的顶面远离该第一、二导电柱的第一、二凹槽，使设置于该顶面的外壳与设置在该第一、二凹槽的钉件不接触，当该压抵单元的压部压抵该外壳向下位移时，使设置于该顶面的外壳与设置在该第一、二凹槽的钉件接触，让该外壳与该钉件溶接为一体。

较佳地，该绝缘底板与该中板之间锁设有四钢柱，使该中板与该绝缘底板相距一距离。

较佳地，该各该连接柱身部与该中板的穿孔之间设有一线性轴承，以限制各该连接柱位移的距离。

较佳地，该第一导电柱第一柱部与该中板第一绝缘孔之间设有一第一绝缘套，该第二导电柱第二柱部与该中板第二绝缘孔之间设有一第二绝缘套。

较佳地，该绝缘顶板第一贯孔与该第一导电柱第一顶部之间设有一第三绝缘套，该绝缘顶板第二贯孔与该第二导电柱第二顶部之间设有一第四绝缘套。

较佳地，该连接柱的数量为四。

较佳地，该绝缘顶板下端面锁设有一金属板，以增加该绝缘顶板的结构强度。

较佳地，该绝缘顶板更具有凸设于该顶面的四限位件，该四限位件围成一供该外壳设置的置料区。