[发明专利]发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。

现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及设置在发光二极管芯片上的的荧光层及封装胶。

现有的发光二极管封装方法通常先将发光二极管晶粒设置在基板上，然后采用注胶(injection)或者转注成形(transfer molding)的方式在发光二极管晶粒上形成包含有荧光物质的荧光层。但是该种封装方法使得荧光物质直接与发光二极管晶粒接触，在使用过程中，发光二极管晶粒的高温会使荧光物质受热过多而造成整个封装结构可靠性降低的影响。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够确保封装结构可靠性的发光二极管封装方法。

一种发光二极管封装方法，包括步骤：提供一具有多个通孔的板材，所述通孔贯穿板材的上、下表面；在板材的下表面设置蓝膜，使蓝膜覆盖各通孔在板材下表面一侧的开口，以使蓝膜与通孔内壁共同形成朝向板材上表面开口的凹槽；从板材的上表面一侧向凹槽内注入混有荧光物质的胶体；使胶体中的荧光物质沉淀至凹槽底部的蓝膜上；向每个凹槽内嵌设发光二极管晶粒并使该发光二极管晶粒位于凹槽内的顶部位置。

该种发光二极管封装方法将荧光物质沉淀至凹槽底部、并在凹槽内的顶部位置嵌设发光二极管晶粒，从而使得荧光物质与发光二极管晶粒相互隔离，避免使用过程中因高温发光二极管晶粒将热量直接传给荧光物质而对封装结构可靠性造成的不利影响。此外，该封装方法被用于封装白光发光二极管时，其荧光物质的设置方式还能够增进白光发光二极管的光输出。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1~图12为本发明实施方式提供的发光二极管封装方法的各步骤示意图。

主要元件符号说明

发光二极管封装体10板材11上表面110下表面112通孔12开口120、122蓝膜13凹槽14胶体15荧光物质150发光二极管晶粒16透明胶体17基板18