[发明专利]电子设备制造方法

权利要求书

1.一种电子设备制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

（a）提供待组装成所述电子设备的部件，所述部件包括元器件及外壳；

（b）将元器件组装成多个组件；

（c）对每个组件进行三防漆喷涂；

（d）将喷涂后的组件组装到外壳内；

（e）对外壳内的组件进行三防漆喷涂。

2.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述步骤（b）包括以下步骤：

（b1）将所有元器件组装成多个器件级组件；

（b2）对每个所述器件级组件进行三防漆喷涂；

（b3）将喷涂后的部分器件级组件组装成至少一个模组级组件，所述组件包括器件级组件和模组级组件。

3.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述步骤（b）包括以下步骤：

（b1）将所有元器件组装成多个器件级组件；

（b2）对每个所述器件级组件进行三防漆喷涂；

（b3）将喷涂后的所有器件级组件组装成至少一个模组级组件，所述组件为模组级组件。

4.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述部件还包括机芯，所述机芯上形成有用于安装组件的安装位及与安装位相对应的喷涂开口；

所述步骤（d）包括：

（d1）将喷涂后的组件按照预定顺序分批组装到机芯内相应的安装位上，每一批组件组装后通过机芯的喷涂开口向该批组件进行三防漆喷涂；

（d2）将已组装了所有组件的机芯安装到所述外壳内。

5.如权利要求4所述的电子设备制造方法，其特征在于，在所述步骤（d1）中，按照预定顺序分批组装的方式包括根据所述机芯的结构而设置的在机芯内由内到外和/或由低到高的多层次分批组装。

6.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述外壳为包括底壳和中壳的层叠式壳体，在将喷涂后的组件组装到外壳的操作方式是按照所述外壳的结构上下分批进行。

7.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，在对每个组件进行三防漆喷涂前，先对组件中的元器件导电端子进行防喷涂保护处理。

8.如权利要求7所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述防喷涂保护处理包括用高温胶纸或塑料件覆盖所述导电端子。

9.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，在对每个组件进行三防漆喷涂之前，对组件中各个元器件之间的对接端子进行打胶处理。

10.如权利要求1-9任一项所述的电子设备制造方法，其特征在于，在每次进行三防漆喷涂之后，对被喷涂部件进行烘干。