[发明专利]电子设备制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是指一种电子设备制造方法。

背景技术

随着信息技术的发展，诸如变频器之类的电子设备越来越广泛地应用在各个行业中。当电子设备应用于陶瓷制造、印染水泵及化工等环境污染严重的行业中时，由于其工作环境具有粉尘多、湿度大、高腐蚀性污染等特点，若电子设备的防护能力不足，则恶劣的环境将会严重破坏电子设备的稳定性和可靠性，因此，行业内对电子设备的防护能力提出了更高的要求。

目前，为了提高电子设备的防护能力以适应恶劣环境，业内普遍采用的方式是通过结构改进来全面升级电子设备的IP等级或是对电子设备整机进行单次三防漆喷涂，然而上述两种方式均存在一定缺陷，前者会大大增加生产成本，而后者由于电子设备的结构限制，在进行整机三防漆喷涂时，由于各种铜排、结构件、器件等的阻挡作用使得三防漆无法均匀有效的喷涂到内部空间，主要欲被保护的部件均不能得以有效处理。且单次喷涂三防漆操作所产生的三防漆防护层容易出现裂痕，电子设备内部的元器件得不到有效的防护，因此，采用该方式制造的电子设备不能满足粉尘多、湿度大且高腐蚀性污染等恶劣环境对电子设备的高防护性要求。

鉴于此，有必要设计一种新的电子设备制造方法以制造出低成本且高防护性的电子设备以满足高污染工业生产环境的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子设备制造方法以制造出低成本且高防护性的电子设备以满足高污染工业生产环境的要求。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：提供一种电子设备制造方法，其包括以下步骤：（a）提供待组装成所述电子设备的部件，所述部件包括元器件及外壳；（b）将元器件组装成多个模组；（c）对每个模组进行三防漆喷涂；（d）将喷涂后的模组组装到外壳内；（e）对外壳内的模组进行三防漆喷涂。

其进一步技术方案为：所述步骤（b）包括：（b1）将所有元器件组装成多个器件级组件；（b2）对每个所述器件级组件进行三防漆喷涂；（b3）将喷涂后的部分器件级组件组装成至少一个模组级组件，所述模组包括器件级组件和模组级组件。在另一实施例中，所述步骤（b）包括：（b1）将所有元器件组装成多个器件级组件；（b2）对每个所述器件级组件进行三防漆喷涂；（b3）将喷涂后的所有器件级组件组装成至少一个模组级组件，所述模组为模组级组件。

其进一步技术方案为：所述部件还包括机芯，所述机芯上形成有用于安装模组的安装位及与安装位相对应的喷涂开口；所述步骤（d）包括：（d1）将喷涂后的模组按照预定顺序分批组装到机芯内相应的安装位上，每一批模组组装后通过机芯的喷涂开口向该批模组进行三防漆喷涂；（d2）将已组装了所有模组的机芯安装到所述外壳内。

其进一步技术方案为：在所述步骤（d1）中，按照预定顺序分批组装的方式包括根据所述机芯的结构而设置的在机芯内由内到外和/或由低到高的多层次分批组装。

其进一步技术方案为：所述外壳为包括底壳和中壳的层叠式壳体，在将喷涂后的模组组装到外壳的操作方式是按照所述外壳的结构上下分批进行。

其进一步技术方案为：在对每个模组进行三防漆喷涂前，先对模组中的导电端子进行防喷涂保护处理。

其进一步技术方案为：所述防喷涂保护处理包括用高温胶纸或塑料件覆盖所述导电端子。

其进一步技术方案为：在对每个模组进行三防漆喷涂之前，对模组中的对接端子进行打胶处理。

其进一步技术方案为：在每次进行三防漆喷涂之后，对被喷涂部件进行烘干。

本发明电子设备制造方法先对元器件进行模组化设计并对每个模组化的组件单独实施喷涂操作，而后对已喷涂的组件在整机装配环节中再次实施喷涂操作，其中单独喷涂由于具备良好的操作性，可以有效消除在整机三防漆喷涂过程中存在的死角、厚度不均匀等现象，而在整机装配中的再次喷涂，可使得元器件得到进一步的喷涂保护，多次喷涂可增加三防漆防护层的厚度以满足防护要求同时也可弥补单次喷涂可能产生的裂痕，从而可对电子设备内的元器件提供全面、有效的防护作用。由此可见，本发明电子设备制造方法可在不提高IP防护等级的前提下，提高电子设备针对粉尘多、湿度大且高腐蚀性污染等使用环境中的运行可靠性。

通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。

附图说明

图1为本发明电子设备制造方法第一实施例的方法流程图。

图2为根据图1所示电子设备制造方法所制造的电子设备的结构图。

图3为本发明电子设备制造方法第二实施例的方法流程图。