[发明专利]一种封装薄膜及制造该封装薄膜的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装薄膜及制造该封装薄膜的方法，属于薄膜封装领域。

背景技术

研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对OLED(英文全称为：OrganicLight-Emitting Diode，中文译为：有机发光二极管），OTFT（英文全称为：Organic thin-film transistor，中文译为：有机薄膜晶体管）,DSSC（英文全称为：Dye-sensitized solarcell，中文译为：燃料敏化太阳能电池）等对水氧敏感的光电子器件的寿命影响很大。其主要原因在于（以下用OLED来进行说明）：OLED器件在工作时需要从阴极注入电子，但是水汽容易与空穴传输层以及电子传输层发生化学反应，进而引起OLED器件的失效。因此，需要对OLED进行有效封装，以使器件的各功能层与大气中的水汽和氧气等隔开，以此来提高OLED的使用寿命。

传统的封装方式是在刚性基板上制造电极和各有机功能层，然后加装一盖板，并将基板和盖板用环氧树脂粘接。这样就在基板和盖板之间形成了一个罩子，把器件和空气隔开，空气中的水汽和氧气等只能通过基板和盖板之间的环氧树脂向器件的内部渗透，这种封装方式一定程度上改善了OLED的使用寿命，但是，柔性OLED产品以及柔性太阳能电池产品的出现，对上述传统封装方式提出了很大挑战，柔性OLED产品以及柔性太阳能电池产品要求封装结构对水汽的渗透率低于5×10^-6gm^-2/d，对氧气的渗透率低于10^-5cm³m^-2/d，上述封装方式难以满足该要求，从而无法满足柔性封装的要求。

为了满足柔性封装的要求，近年来薄膜封装成为了OLED产品以及太阳能电池等光电子器件封装的首要选择，为了提高薄膜的水氧阻隔能力，多层薄膜封装成为薄膜封装的首要选择，在多层薄膜封装中，所述薄膜从内到外依次包括氧化物层、有机物层、氧化物层等，所述氧化物层一般都是通过溅射沉积形成的氧化物层，在溅射过程中，溅射离子会损伤OLED器件的阴极，导致OLED器件的驱动电压变大，电流效率降低，从而降低了OLED器件的使用性能；同时，阴极损伤后，导致OLED器件的水氧阻隔能力变差。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够防止在溅射过程中对光电子器件的阴极造成损伤的封装薄膜。

为此，本发明提供一种封装薄膜，包括至少两个氧化物层和位于相邻所述氧化物层之间的至少一有机物层，在最内层的所述氧化物层和所述有机物层之间设置一缓冲层，所述缓冲层的厚度在50nm-1μm之间。

所述缓冲层的内部具有若干个均匀和/或非均匀分布的铋(Bi)原子团簇，所述Bi原子团簇至少在一个方向上的长度为5-35nm，相邻所述Bi原子团簇的间隙小于50nm。

若干所述Bi原子团簇均匀分布。

所述Bi原子团簇为球形。

所述缓冲层的内部具有若干个均匀和/或非均匀分布的孔洞，所述孔洞至少在一个方向上的长度为5-35nm，相邻所述孔洞之间的间隙小于50nm。

若干所述孔洞均匀分布。

所述孔洞为球形。

所述缓冲层由Si₃N₄、SiO₂或者TiO₂中的一种或多种复合形成。

所述缓冲层由Si₃N₄、SiO₂或者TiO₂中的一种或多种复合成网状形成。

所述Bi原子团簇4的总的原子体积比占所述缓冲层3的总体积的20-50%。

本发明提供的封装薄膜具有以下优点：