[发明专利]形成天线的方法无效
| 申请号： | 201210225609.X | 申请日： | 2012-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN102856638A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 杨忠谚 | 申请（专利权）人： | 晶钛国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 天线 方法 | ||
1.一种形成天线的方法，包含：
成型一载件本体；以及
依据欲形成该天线的形态来将石墨烯涂布至该载件本体上。
2.如权利要求1项所述的方法，其特征在于，石墨烯涂布至该载件本体上而形成该天线的形态之后，无需再利用电镀、溅镀，或化镀来将导电粒子附着于该天线的形态上。
3.如权利要求1项所述的方法，其特征在于，成型该载件本体的步骤包含有：成型具有一非平面表面的该载件本体。
4.如权利要求3项所述的方法，其特征在于，依据欲形成该天线的形态来将石墨烯涂布至该载件本体上的步骤包含：
依据欲形成该天线的部份形态，于该非平面表面上涂布石墨烯。
5.如权利要求3项所述的方法，其特征在于，该非平面表面是为一曲面。
6.如权利要求1项所述的方法，其特征在于，该载件本体包含有与所形成的该天线电性连接的至少一接触体。
7.如权利要求6项所述的方法，其特征在于，该载件本体另包含至少一通孔，使所形成的该天线穿经该通孔而与该接触体电性连接。
8.如权利要求7项所述的方法，其特征在于，所形成的该天线穿经且封闭该通孔而与该接触体电性连接。
9.如权利要求7项所述的方法，其特征在于，还包含：
使用一接着材质来封闭该通孔。
10.如权利要求1项所述的方法，其特征在于，所形成的该天线的频率应用范围为200Hz至20GHz。
11.如权利要求1项所述的方法，其特征在于，依据欲形成该天线的形态来将石墨烯涂布至该载件本体上的步骤包含：
以喷涂、印刷，或立体涂装技术来将石墨烯涂布至该载件本体上。
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