[发明专利]形成天线的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成天线的方法，特别涉及运用石墨烯来形成具有天线的载件的方法。

背景技术

由于现有技术的进步以及商品人性化的趋势，许多通信电子产品，例如智能手机（Smart Phone）、移动电话（Mobile Phone）、笔记型电脑（Notebook）、平板电脑（Tablet Personal Computer）、个人导航仪（Personal Navigation Device，PND）以及全球定位系统（Global Position System，GPS）等移动装置，其天线的制造大多应用软性电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB）。然而，软性电路板在黏贴于非平面表面时，特别是在三维（Three-dimensional，3D）的双曲面（Hyperboloid），会因为无法完全伏贴而产生翻翘的情形，所以软性电路板较适合用于介于二维（Two-dimension，2D）平面与三维（Three-dimension，3D）空间之间（2.5D）的单曲面（Single curved surface）。因此，当天线需设置在非平面表面时，大多以激光直接成型技术（Laser Direct Structure，LDS）来实现操作。

激光直接成型技术是以特殊塑料经由射出成型（Injection molding）、激光光束活化（Laser Activation）以及电镀（Metallization）等三个步骤来实作出三维双曲面的天线，除了缩小电子元件的体积，并提升通信品质，以满足现代化电子商品的需求。然而，激光直接成型技术具有工艺较为繁琐、机台价格昂贵以及天线载件本体的特殊塑料受限于少数供应商等缺点，造成生产成本的增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种形成天线的方法，此方法不仅工艺简单、不受限于特殊塑料的供应问题，更可符合于任何几何平面上制作天线的需求。

为了达到上述的目的，本发明的技术方案如下：

依据本发明的一实施例，其揭示一种形成一天线的方法，包含：成型一载件本体，以及依据欲形成该天线的形态来将石墨烯涂布至该载件本体上。

本发明的优点为，形成天线的方法具有工艺简单、不受限于特殊塑料的供应问题、可满足于任何几何平面上制作天线的需求、不需特殊设备、所使用制作天线的材料便宜且容易取得，以及不需使用电镀等方式来提升导电度（天线的厚度也因此下降以利后续包覆天线的步骤），使得生产成本降低，故可广泛应用于各种电子商品。

附图说明

图1为本发明形成天线的方法的一实施例的流程图。

图2为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件的一实施例的剖面图。

图3为图2所示的载件的俯视图。

图4为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件的另一实施例的剖面图。

图5为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件的另一实施例的剖面图。

其中，附图标记说明如下：

200、400、500       载件

205、405、505       天线

215、415、515       载件本体

225                 接触体

235             通孔

245、445、545   非平面表面

255             石墨烯

535             接触点

具体实施方式

请参阅图1，图1为本发明形成天线的方法的一实施例的流程图。在步骤110中，首先会成型一载件本体，其中该载件本体的原料可为高分子材料或其他塑料所构成；接着，如步骤120所示，依据欲形成该天线的形态来将石墨烯（Graphene）涂布至该载件本体上。相关细节请参阅以下说明。