[发明专利]光转换结构和其应用的发光二极管的封装结构

权利要求书

1.一种光转换结构，其包含：

第一微结构层，包含第一平坦面和第一粗糙面，光线由该第一粗糙面入射至该第一微结构层，形成多个第一散射光，并由该第一平坦面射出；以及

堆叠结构，由多个荧光粉层堆叠地形成，并设置于该第一平坦面上，以吸收由该第一平坦面射出的每一该第一散射光，且激发出多个激发光。

2.如权利要求1所述的光转换结构，其中與该第一微结构层相叠的荧光粉层的材料与该第一微结构层的材料相同。

3.如权利要求1所述的光转换结构，还进一步包含：

第二微结构层，包含第二平坦面和第二粗糙面，该第二平坦面设置于该堆叠结构上，该些激发光穿透该第二微结构层而形成多个第二散射光后，由该第二粗糙面射出。

4.如权利要求3所述的光转换结构，其中该光转换结构为薄膜贴片。

5.如权利要求3所述的光转换结构，其中与该第二微结构层相叠的荧光粉层的材料与该第二微结构层的材料相同。

6.一种发光二极管的封装结构，其包含：

发光芯片，用以发出光线；以及

光转换结构，包含第一表面和第二表面，该光转换结构包含：

第一微结构层，包含第一平坦面和第一粗糙面，该光线由作为该第一表面的该第一粗糙面入射并在穿透该第一微结构层后形成多个第一散射光，由该第一平坦面射出；以及

堆叠结构，由多个荧光粉层堆叠地形成，且设置于该第一平坦面上，以吸收由该第一平坦面射出的每一该第一散射光且激发出多个激发光。

7.如权利要求6所述的封装结构，其中该封装结构还进一步包含：

封装体，设置于该发光芯片和该光转换结构之间。

8.如权利要求7所述的封装结构，其中该第一粗糙面与该发光芯片间的距离大于该第一微结构的厚度值。

9.如权利要求7所述的封装结构，其中该光转换结构为薄膜贴片，且设置于该封装体的表面上。

10.如权利要求7所述的封装结构，其中该封装体为硅胶。

11.如权利要求6的封装结构，其中该光转换结构还进一步包含：

第二微结构层，包含第二平坦面和第二粗糙面，该第二平坦面与该第一微结构层将该堆叠结构包夹在其中，该些激发光在穿透该第二微结构层而形成多个第二散射光后，由作为该第二表面的该第二粗糙面射出。

12.如权利要求11所述的封装结构，其中与该第二微结构层相叠的荧光粉层的材料与该第二微结构层的材料相同。

13.如权利要求6所述的封装结构，还进一步包含：

粘着层，设置于该第一粗糙面和该发光芯片之间。

14.如权利要求13所述的封装结构，其中该第一粗糙面与该发光芯片间的距离大于该第一微结构的厚度值。

15.如权利要求14所述的封装结构，其中该光转换结构为薄膜贴片，该光转换结构的该第一粗糙面设置于该粘着层的表面上。

16.如权利要求14所述的封装结构，其中该光转换结构还进一步包含：

第二微结构层，包含第二平坦面和第二粗糙面，该第二平坦面与该第一微结构层的该第一平坦面将该堆叠结构夹在其中，该些激发光穿透该第二微结构层而形成多个第二散射光后，由作为该第二表面的该第二粗糙面射出。

17.如权利要求16所述的封装结构，其中与该第二微结构层相叠的荧光粉层的材料与该第二微结构层的材料相同。

18.如权利要求13所述的封装结构，其中该封装结构还进一步包含：

封装体，设置于该光转换结构的该第二表面上。

19.如权利要求18所述的封装结构，其中该封装体与该粘着层的材料为具有相同折射率或不同折射率的硅胶。

20.如权利要求6所述的封装结构，其中與该第一微结构层相叠的荧光粉层的材料与该第一微结构层的材料相同。