[发明专利]测试系统及其测试方法有效
申请号: | 201210229650.4 | 申请日: | 2012-07-04 |
公开(公告)号: | CN103367189A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 陈建基 | 申请(专利权)人: | 慧荣科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 系统 及其 方法 | ||
1.一种测试系统,适用于具有数个快闪存储器晶粒的一晶圆,包括:
一测试机台,用以提供一测试请求;以及
一探针卡,经由一特定传输线耦接于上述测试机台,包括:
数个探针,用以接触于上述晶圆的至少一上述快闪存储器晶粒;以及
一控制器,用以根据上述测试请求,经由上述探针写入一测试数据至上述快闪存储器晶粒,并从上述快闪存储器晶粒读取出上述测试数据;
其中上述控制器根据所读取的上述测试数据,提供一测试结果至上述测试机台。
2.如权利要求1所述的测试系统,其中上述控制器对所读取的上述测试数据进行一错误检查与校正程序,以得到上述测试结果。
3.如权利要求2所述的测试系统,其中上述测试机台根据上述测试结果来判断上述快闪存储器晶粒是否正常。
4.如权利要求1所述的测试系统,其中上述特定传输线为一通用串行总线。
5.如权利要求1所述的测试系统,其中上述特定传输线为一通用非同步收发器传输线。
6.如权利要求1所述的测试系统,其中上述控制器设置在一集成电路内。
7.如权利要求1所述的测试系统,其中上述测试机台为一个人电脑。
8.一种测试系统,适用于具有数个快闪存储器晶粒的一晶圆,包括:
一测试机台,用以提供一测试请求;
一集线器,经由一第一通用串行总线耦接于上述测试机台;以及
一探针卡,经由数个第二通用串行总线耦接于上述集线器,包括:
数个探针,用以接触于上述晶圆的上述数个快闪存储器晶粒;以及
数个控制器,各经由对应的第二通用串行总线耦接于上述集线器,其中每一上述控制器经由上述探针耦接于对应的上述快闪存储器晶粒,以及每一上述控制器根据上述测试请求,经由上述探针写入一测试数据至对应的上述快闪存储器晶粒,并从对应的上述快闪存储器晶粒读取出上述测试数据;
其中每一上述控制器根据所读取的上述测试数据,提供一测试结果至上述测试机台。
9.如权利要求8所述的测试系统,其中每一上述控制器对所读取的上述测试数据进行一错误检查与校正程序,以得到上述测试结果。
10.如权利要求9所述的测试系统,其中上述测试机台根据每一上述控制器所提供的上述测试结果,来判断对应的上述快闪存储器晶粒是否正常。
11.如权利要求8所述的测试系统,其中每一上述控制器设置在一集成电路内。
12.如权利要求8所述的测试系统,其中上述测试机台为一个人电脑。
13.一种测试方法,适用于具有数个快闪存储器晶粒的一晶圆,包括:
经由一控制器,得到来自一测试机台的一测试请求;
经由上述控制器,根据上述测试请求,而经由一探针卡的数个探针来写入一测试数据至上述晶圆的上述快闪存储器晶粒;
经由上述控制器,经由上述探针卡的上述探针,从上述晶圆的上述快闪存储器晶粒读取出上述测试数据;以及
经由上述控制器,根据所读取的上述测试数据,提供一测试结果至上述测试机台;
其中上述控制器设置在上述探针卡。
14.如权利要求13所述的测试方法,其中根据所读取的上述测试数据,提供上述测试结果至上述测试机台的步骤更包括:
经由上述控制器,对所读取的上述测试数据进行一错误检查与校正程序,而得到上述测试结果。
15.如权利要求14所述的测试方法,其中上述测试机台根据上述测试结果来判断上述快闪存储器晶粒是否正常。
16.如权利要求13所述的测试方法,其中上述测试机台经由一通用串行总线而耦接于上述探针卡。
17.如权利要求13所述的测试方法,其中上述测试机台经由一通用非同步收发器传输线而耦接于上述探针卡。
18.如权利要求13所述的测试方法,其中上述控制器设置在一集成电路内。
19.如权利要求13所述的测试方法,其中上述测试机台为一个人电脑。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造