[发明专利]测试系统及其测试方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种测试系统，且特别有关于一种快闪存储器芯片的测试系统。

背景技术

近年来，由于快闪存储器(Flash Memory)具有数据非挥发性、省电、体积小以及无机械结构等的特性，因此适合使用在各种电子装置上，尤其是可携式电子产品。

一般而言，快闪存储器储存装置内的快闪存储器芯片(chip)会根据不同储存容量而包括1个或多个快闪存储器晶粒(die)。在快闪存储器晶粒被封装在快闪存储器芯片之前，必须先进行晶圆分类测试(Wafer Sorting Test)，以便对晶圆上的各存储器晶粒进行测试。在完成晶圆分类测试之后，好的存储器晶粒才会被封装在芯片内，例如进行多芯片封装(Multi-Chip Package，MCP)。如果存储器晶粒在进行多芯片封装之前没有被全部测试过，然后对存储器芯片进行封装最后测试(Package Final Test)时，才发现某些存储器晶粒有缺陷，则该芯片最后必须被废弃。因此，会造成该芯片内好的存储器晶粒以及封装成本的损失。

此外，在晶圆分类测试中所使用的测试设备是复杂以及昂贵的。传统上，进行晶圆分类测试时，自动测试设备(automatic test equipment，ATE)会将大量的测试数据写入至晶圆上的待测存储器晶粒内，再将写入至对待测存储器晶粒的数据进行读取。接着，自动测试设备会对所读取的数据进行错误检查与校正(error checking and correcting，ECC)程序，以判断待测的存储器晶粒储存是否有缺陷。由于需要对大量的数据进行错误检查与校正程序，因此需要较高阶的自动测试设备才能同时对多个存储器晶粒进行测试。此外，若使用较低阶的自动测试设备来进行测试，则无法同时对多个存储器晶粒进行测试，因而会延长测试时间，而增加测试成本。

因此，需要一种能降低测试成本的测试装置与方法。

发明内容

本发明提供一种测试系统，适用于具有数个快闪存储器晶粒的一晶圆。上述测试系统包括：一测试机台，用以提供一测试请求；以及，一探针卡，经由一特定传输线耦接于上述测试机台。上述探针卡包括：数个探针，用以接触于上述晶圆的至少一上述快闪存储器晶粒；以及一控制器，用以根据上述测试请求，经由上述探针写入一测试数据至上述快闪存储器晶粒，并从上述快闪存储器晶粒读取出上述测试数据。上述控制器根据所读取的上述测试数据，提供一测试结果至上述测试机台。

再者，本发明提供另一种测试系统，适用于具有数个快闪存储器晶粒的一晶圆。上述测试系统包括：一测试机台，用以提供一测试请求；一集线器，经由一第一通用串行总线耦接于上述测试机台；以及，一探针卡，经由数个第二通用串行总线耦接于上述集线器。上述探针卡包括：数个探针，用以接触于上述晶圆的上述数个快闪存储器晶粒；以及数个控制器，各经由对应的第二通用串行总线耦接于上述集线器。每一上述控制器经由上述探针耦接于对应的上述快闪存储器晶粒。每一上述控制器根据上述测试请求，经由上述探针写入一测试数据至对应的上述快闪存储器晶粒，并从对应的上述快闪存储器晶粒读取出上述测试数据。每一上述控制器根据所读取的上述测试数据，提供一测试结果至上述测试机台。

再者，本发明提供一种测试方法，适用于具有数个快闪存储器晶粒的一晶圆。经由一控制器，得到来自一测试机台的一测试请求。经由上述控制器，根据上述测试请求，而经由一探针卡的数个探针来写入一测试数据至上述晶圆的上述快闪存储器晶粒。经由上述控制器，经由上述探针卡的上述探针，从上述晶圆的上述快闪存储器晶粒读取出上述测试数据。经由上述控制器，根据所读取的上述测试数据，提供一测试结果至上述测试机台。上述控制器设置在上述探针卡。

附图说明

图1显示根据本发明一实施例所述的测试系统；

图2A与2B显示根据本发明另一实施例所述的测试系统；以及

图3显示根据本发明一实施例所述的测试方法，适用于具有数个快闪存储器晶粒的一晶圆。

主要元件符号说明：

10～控制器；

20～探针；

30～快闪存储器晶粒；

40、50、60A-60B、70A-70H～传输线；

100、200～测试系统；

110、210～测试机台；

120、220～探针卡；

130、230～晶圆；

240、250A-250B～集线器；

T_REQ～测试请求；