[发明专利]一种工件基体表面的防护薄膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210230205.X 申请日: 2012-07-02
公开(公告)号: CN102758174A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 宋振纶;谢婷婷;杨丽景;冒守栋;郑必长 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: C23C14/14 分类号: C23C14/14;C23C14/35
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 陈英俊
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 工件 基体 表面 防护 薄膜 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于表面防护领域,涉及一种磁控溅射沉积钛/铝多层膜的制备方法。

背景技术

现代工业中,许多工件在使用过程中往往由于工件表面的腐蚀、摩擦、磨损等问题而导致失效或破坏,从而影响其使用寿命。例如,钕铁硼磁体、镁合金、不锈钢等工件在使用过程中表面易腐蚀而使其使用寿命缩短。因此,对工件表面进行有效防护具有重要意义。

传统的表面防护技术是在工件表面利用电镀、化学镀方法镀覆防护薄膜,但是所得到的薄膜与工件基体结合较差,并且镀覆过程中产生的废液会污染环境。作为一种环境友好的物理气相沉积技术,磁控溅射是极具发展前景的薄膜制备方法之一,日益广泛应用于工件基体表面防护膜制备领域中。利用磁控溅射技术制备的薄膜具有以下优势:(1)无污染;(2)沉积得到的薄膜表面平整致密,厚度均匀、可控性好;(3)薄膜/基体结合强度高;例如,申请公布号为CN101724820A的中国发明专利就公布了一种用于钕铁硼工件表面防护的磁控溅射沉积铝膜的方法,制备得到的铝膜表面平整致密、厚度均匀、结合力优异,且经过24h盐雾试验,镀膜工件未出现锈蚀现象;申请公布号为CN102002669A的中国发明专利也公布了一种烧结钕铁硼磁体表面磁控溅射镀覆不锈钢防护层的方法,得到均匀、耐蚀性优良的不锈钢防护镀层。

然而,由于沉积过程中的阴影效应和低的原子迁移能力,磁控溅射沉积得到的薄膜常为具有较多晶间孔隙的柱状晶结构,而柱状晶间的孔隙易成为薄膜防护的薄弱位置,腐蚀液可通过这些孔隙快速扩散到达基体,从而导致薄膜对基体的腐蚀防护作用提前失效。

发明内容

本发明的技术目的是针对上述工件基体表面防护薄膜的不足,提供一种具有新型结构的工件基体表面防护薄膜,该防护薄膜表面平整、致密度高、膜基结合力高,对工件基体表面具有良好的防护作用。

本发明实现上述技术目的所采用的技术方案为:一种工件基体表面的防护薄膜,如图1所示,该防护薄膜由钛(Ti)膜与铝(Al)膜交替层叠形成周期排列;所述的一个周期中钛膜与铝膜的厚度之和为200~1000nm;所述的防护薄膜的厚度大于4μm。

所述的工件基体不限,包括但不限于钕铁硼磁体、镁合金、不锈钢等需要进行表面防护的材料。

作为优选,所述的防护薄膜的厚度为4μm~6μm。

与现有技术相比,本发明在工件基体表面将不同晶体结构的两种膜,即钛膜与铝膜交叠形成周期排列的多层薄膜,钛层与铝层可相互填充薄膜孔隙,抑制贯穿薄膜的孔隙,所得的薄膜更为致密平整,有利于提高对工件基体表面的防护作用,延长工件基体的使用寿命。

本发明还提供了一种制备上述具有Ti和Al周期层叠排列的防护薄膜的制备方法,该方法采用磁控溅射沉积技术在工件基体表面交替沉积钛膜和铝膜,使钛膜和铝膜的柱状晶结构相互被打断,从而有效抑制了贯穿薄膜柱状晶结构间的孔隙,得到表面十分平整致密的钛/铝多层膜,实现了工件基体表面的有效防护目的。该方法具体为:

首先,对工件基体进行抛光、清洗处理;然后,采用薄膜沉积装置在工件基体表面交替沉积钛膜和铝膜,所述的薄膜沉积装置包括真空室、工件架、磁控溅射源以及离子源,所述的磁控溅射源的靶材为铝靶和钛靶,具体过程如下:

(1)将工件基体置于真空室内的工件架上,通入惰性气体为工作气体,开启离子源,清洗工件基体表面;

(2)保持工件基体与钛靶相对,即工件基体固定于靶材下方位置,没有转动,继续通入惰性气体作为工作气体,开启钛靶所对应的电源,在工件基体表面溅射沉积钛膜,所述钛靶的单位靶面积的溅射功率为1~6W/cm2,溅射时间为100~1500s;

(3)保持工件基体与铝靶相对,继续通入惰性气体作为工作气体,开启铝靶所对应的电源,在工件基体表面溅射沉积铝膜,所述铝靶的单位靶面积的溅射功率为1~6W/cm2,溅射时间为100~1500s;

(4)重复上述过程(2)与(3),重复数次,得到位于工件基体表面的Ti/Al周期层叠排列的防护薄膜。

作为优选,所述的过程(1)中,真空室内的背底真空度小于或等于2.0×10-3Pa。

作为优选,所述的过程(1)中,工作气压为1.5×10-2~7.5×10-2Pa,清洗时间为10~50min。

作为优选,所述的过程(2)中与(3)中,工作气压为0.1~1Pa。

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