[发明专利]承载件及无核心封装基板的制法

权利要求书

1.一种无核心封装基板的制法，其包括：

于一承载件上形成内增层线路板，其中，该内增层线路板为单层型式或多层型式；

移除该承载件；以及

对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上分别形成第一外增层结构与第二外增层结构，其中，该第一外增层结构与第二外增层结构为单层型式或多层型式。

2.根据权利要求1所述的无核心封装基板的制法，其特征在于，于该承载件上形成内增层线路板的步骤包括：

于该承载件上形成基础线路；以及

于该承载件上形成电性连接该基础线路的内增层结构，且该基础线路与内增层结构构成该内增层线路板。

3.根据权利要求1所述的无核心封装基板的制法，其特征在于，该第一外增层结构的表面具有多个第一电性接触垫。

4.根据权利要求1所述的无核心封装基板的制法，其特征在于，该第二外增层结构的表面具有多个第二电性接触垫。

5.根据权利要求1所述的无核心封装基板的制法，其特征在于，该承载件包括承载板、形成于该承载板的至少一表面上的剥离层、及形成于该剥离层上的第一金属层，且该第一外增层结构形成于该第一金属层上，该剥离层为感压胶层。

6.根据权利要求1所述的无核心封装基板的制法，其特征在于，该承载件包括承载板及依序堆栈于其一表面上的第二金属层、剥离层与第一金属层，且该第一外增层结构形成于该第一金属层上。

7.根据权利要求5或6所述的无核心封装基板的制法，其特征在于，形成该第一金属层或第二金属层的材质为铜。

8.根据权利要求5所述的无核心封装基板的制法，其特征在于，于移除该承载件之后，还移除该感压胶层上的金属层，而该感压胶层的粘着能力并未消失，以供后续于该感压胶层上再次形成金属层。

9.根据权利要求1所述的无核心封装基板的制法，其特征在于，该承载件包括金属板及形成于该金属板的至少一表面上的金属层，其中，该金属层与金属板间的结合力共分为两种，中间区域的结合力远小于外围区域的结合力。

10.根据权利要求9所述的无核心封装基板的制法，其特征在于，移除该承载件包括移除外围区域的金属层，以减少该金属层与金属板间的结合力，并保持该金属板的完整性。

11.一种承载件，其包括：

承载板；

形成于该承载板的至少一表面上的感压胶层；以及

形成于该感压胶层上的金属层。

12.一种承载件，其包括：

金属板；以及

形成于该金属板的至少一表面上的金属层，该金属层与金属板间的结合力共分为两种，中间区域的结合力远小于外围区域的结合力。

13.根据权利要求12所述的承载件，其特征在于，形成该金属板的材质为不锈钢。

14.根据权利要求12所述的承载件，其特征在于，形成该金属层的材质为电镀铜。