[发明专利]承载件及无核心封装基板的制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种承载件及无核心封装基板的制法，尤指一种可用以制造该无核心封装基板的承载件与可利用该承载件的无核心封装基板的制法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前半导体封装结构已开发出不同的封装型态，例如：打线式或覆晶式，其于一封装基板上设置半导体芯片，且该半导体芯片借由导线或焊锡凸块电性连接至该封装基板上。为了满足半导体封装件高整合度（integration）及微型化（miniaturization）的封装需求，以供更多主、被动组件及线路载接，封装基板也逐渐由双层电路板演变成多层电路板（multi-layer board），从而于有限的空间下运用层间连接技术（interlayer connection）以扩大封装基板上可供利用的线路布局面积，并能配合高线路密度的集成电路（integrated circuit）的使用需求，且降低封装基板的厚度，而能达到封装结构轻薄短小及提高电性功能的目的。

现有技术中，封装基板由一具有内层线路的核心板及对称形成于其两侧的线路增层结构所构成。因使用核心板将导致整体结构厚度增加，故难以满足电子产品功能不断提升而体积却不断缩小的需求。

因此，遂发展出无核心（coreless）的封装基板，其缩短导线长度及降低整体结构厚度，以符合高频化、微小化的趋势。

如图1A至图1G所示者，其为现有的无核心封装基板及其制法的剖视图。

如图1A所示，于一承载板10的两表面上均形成面积小于该承载板10的剥离层11；接着，于该承载板10上未形成该剥离层11的表面上形成粘着层12，以令该粘着层12环绕该剥离层11四周；之后，再于该剥离层11与粘着层12上形成金属层13。

或者，如图1A’所示，其为图1A的另一实施例，于一承载板10的两表面上均形成粘着层12；接着，于各该粘着层12上全面贴设有面积小于该承载板10且四周为该粘着层12环绕的剥离层11；之后，于该剥离层11与粘着层12上形成金属层13。以下将仅以图1A做为例示说明。

如图1B所示，于一该金属层13上形成基础线路14，并于该金属层13上形成电性连接该基础线路14的增层结构15，其中，该基础线路14具有多个第一电性接触垫141，该增层结构15的表面具有多个第二电性接触垫151。

如图1C所示，沿该承载板10的边缘进行裁切，且裁切边16通过该剥离层11，即切除具有该黏着层12的边缘。

如图1D所示，由于该粘着层12已被移除，因此可沿该金属层13与剥离层11之间的界面进行剥离工艺，以移除该承载板10、二该剥离层11与另一金属层13。

如图1E所示，移除该金属层13。

如图1F所示，于该增层结构15的底面与基础线路14上形成绝缘保护层17，且该绝缘保护层17具有对应外露各该第一电性接触垫141的绝缘保护层开孔170。

如图1G所示，于各该第一电性接触垫141与第二电性接触垫151上分别形成焊球18a与焊料凸块18b，至此即完成现有的无核心封装基板。

但是，现有无核心封装基板的制作流程是于增层完毕后进行边缘切割，然后才将承载板移除，此时封装基板内已累积大量应力，造成板弯翘比例过高，严重影响整体良率；此外，现有技术的承载板于工艺中必须将边缘裁切，故该承载板无法于同一工艺中重复使用，使用一次即成为事业废弃物，而造成资源浪费。

因此，如何克服上述现有技术中的良率较低与成本较高的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种不足，本发明的主要目的在于揭露一种承载件及无核心封装基板的制法，能有效增进良率、减低成本与避免资源浪费。

本发明的无核心封装基板的制法包括：于一承载件上形成内增层线路板，其中，该内增层线路板为单层型式或多层型式；移除该承载件；以及对称性地于该内增层线路板的顶表面与底表面上分别形成第一外增层结构与第二外增层结构，其中，该第一外增层结构与第二外增层结构为单层型式或多层型式。

本发明还揭露一种承载件，其包括：承载板；形成于该承载板的至少一表面上的感压胶层；以及形成于该感压胶层上的金属层。

本发明又揭露另一种承载件，其包括：金属板；以及形成于该金属板的至少一表面上的金属层，其中，该金属层与金属板间的结合力共分为两种，中间区域的结合力远小于外围区域的结合力。