[发明专利]粘焊两用型无卤电子助剂及其制备方法

权利要求书

1.一种粘焊两用型无卤电子助剂，其所含成分重量百分比（%）为：

活化剂                     1.0~5.0%

成膜剂                     15.0~60.0%

触变剂                     0.05~3.5%

粘度调节剂              0.05~3.0%

抗氧化剂                  0.01~0.5%

表面活性剂              0.05~1.5%

固化剂                     0.01~5.0%

其余为溶剂，各成分重量之和为100%。

2.根据权利要求1所述的粘焊两用型无卤电子助剂，其特征在于：所述的活化剂为戊二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、2-羟基苯甲酸、苯甲酸、庚二酸、苹果酸、羟基乙酸、羟基丙酸等中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的粘焊两用型无卤电子助剂，其特征在于：所述的成膜剂为聚合松香改性丙烯酸树脂、全氢化松香改性丙烯酸树脂、聚合松香改性环氧树脂、全氢化松香改性环氧树脂、聚合松香改性酚醛环氧树脂、全氢化松香改性酚醛环氧树脂、丙烯酸改性松香基环氧树脂等中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的粘焊两用型无卤电子助剂，其特征在于：所述的触变剂可选聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、改性聚酰胺蜡等中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的粘焊两用型无卤电子助剂，其特征在于：所述的粘度调节剂可选二羟基硬脂酸三甘油酯、聚异丁烯、气相白炭黑、羟乙基纤维素等中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的粘焊两用型无卤电子助剂，其特征在于：所述的抗氧化剂可选苯并三氮唑、咪唑、2-乙基咪唑等中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的粘焊两用型无卤电子助剂，其特征在于：所述的表面活性剂由非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂组成，如辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、十二烷基二甲基氧化胺、十四烷基二甲基氧化胺等中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的粘焊两用型无卤电子助剂，其特征在于：所述的固化剂为乙二胺、己二胺、三乙烯四胺、氨乙基哌嗪等中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的粘焊两用型无卤电子助剂，其特征在于：所述的溶剂可选醋酸丁酯、三丙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚、二苄叉山梨醇、环戊醇、三丙二醇、2-乙基-1,3-己二醇、二缩三乙二醇、二乙二醇单己醚等中的一种或几种。

10.根据权利要求1所述的粘焊两用型无卤电子助剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）称取溶剂，倒入反应釜中，一边加热一边搅拌，升温至80℃，搅拌时间控制在30分钟±2分钟内；（2）加入1.0~5.0%活化剂，搅拌30分钟；（3）加入15.0~60.0%的成膜剂，搅拌60分钟；（4）依次加入0.05~3.5%触变剂、0.05~3.0%粘度调节剂和0.01~0.5%抗氧化剂，搅拌30分钟；（5）将温度降至60℃，加入0.05~1.5%的表面活性剂，搅拌20分钟；（6）将温度降至45℃，加入0.01~5.0%的固化剂，搅拌30分钟；（7）将温度降至25℃，抽真空搅拌20分钟，真空度控制在0.5兆帕±0.1兆帕内，即得本发明粘焊两用型无卤电子助剂。