[发明专利]粘焊两用型无卤电子助剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子助剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种粘焊两用型无卤电子助剂。

背景技术

在电子钎焊领域，红胶和助焊剂是两种重要的电子助剂。其中红胶主要起到粘结元器件等作用，助焊剂主要起到去除氧化物、降低表面张力、辅助热传导、去油污增大焊接面积、防止再氧化等作用。在实际生产中，一般都是将印刷或点涂有红胶的印制线路板进行高温固化后，再进行液体助焊剂的波峰焊接。一方面，生产程序多造成能源浪费和成本增加；另一方面，印制线路板经过高温固化后，氧化必然加剧，为后续波峰焊接带来更大的障碍，相同条件下需要更大助焊剂用量或者提供更强焊性助焊剂或者提高焊接温度，也在一定程度上造成能耗增加和成本上升。

发明内容

本发明的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种粘焊两用型无卤电子助剂，该电子助剂在电子产品钎焊中同时起到粘结和焊接的作用，且易于涂覆、满足无卤要求。

本发明的目的可通过下列的措施来实现：

本发明粘焊两用型无卤电子助剂，其所含成分重量百分比（%）为：

活化剂                     1.0~5.0%

成膜剂                     15.0~60.0%

触变剂                     0.05~3.5%

粘度调节剂              0.05~3.0%

抗氧化剂                  0.01~0.5%

表面活性剂              0.05~1.5%

固化剂                     0.01~5.0%

其余为溶剂，各成分重量之和为100%。

所述的活化剂为戊二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、2-羟基苯甲酸、苯甲酸、庚二酸、苹果酸、羟基乙酸、羟基丙酸等中的一种或多种。活化剂主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物。

所述的成膜剂为聚合松香改性丙烯酸树脂、全氢化松香改性丙烯酸树脂、聚合松香改性环氧树脂、全氢化松香改性环氧树脂、聚合松香改性酚醛环氧树脂、全氢化松香改性酚醛环氧树脂、丙烯酸改性松香基环氧树脂等中的一种或多种。成膜剂一方面可以粘结元器件，另一方面起到保护焊点再氧化的作用。

所述的触变剂可选聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、改性聚酰胺蜡、乙撑双硬脂酰胺等中的一种或几种。电子助剂中使用触变剂后，在施工时的高剪切速率下有较低粘度，有助于流动并易于施工；在施工之前及之后的低剪切速率下有较高粘度，可防止活化剂等沉降和涂覆层流挂。

所述的粘度调节剂可选二羟基硬脂酸三甘油酯、聚异丁烯、气相白炭黑、羟乙基纤维素等中的一种或几种。其主要作用是调节体系的粘度，满足使用需求。

所述的抗氧化剂可选苯并三氮唑、咪唑、2-乙基咪唑等中的一种或几种。其主要是在焊接金属表面组成多层保护膜，使金属表面不起氧化还原反应，起到防蚀作用。

所述的表面活性剂由非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂组成，如辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、十二烷基二甲基氧化胺、十四烷基二甲基氧化胺等中的一种或多种。其主要作用是降低表面张力，增强润湿力，提高可焊性。

所述的固化剂为乙二胺、己二胺、三乙烯四胺、氨乙基哌嗪等中的一种或几种。其主要作用是经过缩合、闭环、加成或催化等化学反应，使树脂发生不可逆的固化过程。

所述的溶剂可选醋酸丁酯、三丙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚、二苄叉山梨醇、环戊醇、三丙二醇、2-乙基-1,3-己二醇、二缩三乙二醇、二乙二醇单己醚等中的一种或几种。其主要作用是将助剂中的各种成分均匀的混合在一起。

本发明粘焊两用型无卤电子助剂的制备过程，包括如下步骤：（1）称取溶剂，倒入反应釜中，一边加热一边搅拌，升温至80℃，搅拌时间控制在30分钟±2分钟内；（2）加入1.0~5.0%活化剂，搅拌30分钟；（3）加入15.0~60.0%的成膜剂，搅拌60分钟；（4）依次加入0.05~3.5%触变剂、0.05~3.0%粘度调节剂和0.01~0.5%抗氧化剂，搅拌30分钟；（5）将温度降至60℃，加入0.05~1.5%的表面活性剂，搅拌20分钟；（6）将温度降至45℃，加入0.01~5.0%的固化剂，搅拌30分钟；（7）将温度降至25℃，抽真空搅拌20分钟，真空度控制在0.5兆帕±0.1兆帕内，即得本发明粘焊两用型无卤电子助剂。