[发明专利]一种高频低铁损磁性优良的无取向硅钢薄带及生产方法

权利要求书

1.一种高频低铁损磁性优良的无取向硅钢薄带，按重量%计含有C 0.001～0.005、Si2.05～3.75、Als0.150～0.850、N≤0.003、S≤0.005、P≤0.02、Mn0.15～0.30，Sn0.01～0.08、Cr2.5～3.5、Cu0.05～0.1、 Ti≤0.003其余为Fe及不可避免的杂质组成，所述的酸溶铝、硅含量控制在下式范围：2.2＜Als(%)+Si(%)＜4.6 ；所述的无取向硅钢薄带厚度为：0.10～0.25mm。

2.如权利要求1所述的无取向硅钢薄带，其特征为：所述的酸溶铝、硅含量控制在下式范围：

3.4＜Als(%)+Si(%)＜4.4  。

3.如权利要求1或2所述的无取向硅钢薄带，其特征为：所述的Sn0.04～0.08。

4.如权利要求1或2所述的无取向硅钢薄带，其特征为：所述的Cr2.2～2.8、 Cu0.03～0.06。

5.如权利要求1或2所述的无取向硅钢薄带，其特征为：所述的Mn0.21～0.27。

6.一种高频低铁损磁性优良的无取向硅钢薄带，所述硅钢薄带按重量%计含有C 0.002、Si3.02、Als0.852、N≤0.003、S≤0.005、P≤0.02、Mn0.27，Sn0.08、Cr2.8、Cu0.08、 Ti≤0.001其余为Fe及不可避免的杂质元素总量低于0.003。

7.一种生产高频低铁损磁性优良的无取向硅钢薄带的生产方法，包括步骤：

①将炼钢后连铸成230mm板坯, 所述的板坯经1120℃～1130℃的温度80min均热后，开始直接热轧，经过5道次粗轧到39mm～45mm，6道次轧成2.2mm厚的热轧板；

②然后，热轧终了后空冷3s后用水冷却到600～650℃进行卷取；

③热轧板经高温850～1000℃常化处理酸洗以压下率约80%第一次冷轧至0.45 mm，经过820～1050℃×300s中间两段式脱碳退火，消除加工硬化后以压下率约为67%第二次冷轧含一道次临界轧制最终至0.15mm；

④最后通过870～950℃×240sN₂、H₂气氛下进行1～3Mpa张力拉伸平整处理，涂布绝缘涂层并在N₂的保护气中通过300～500℃涂层烘干，完成最终成品。

8.如权利要求7所述的无取向硅钢薄带的生产方法，所述中热轧板经过950℃3min常化处理。

9.如权利要求7或8所述的无取向硅钢薄带的生产方法，所述的两段式脱碳退火为820～860℃×300sN₂、H₂气氛下二段式脱碳退火，前段快速加热180s75%N₂、25%H₂湿气氛集中脱碳，后段干气氛80%N₂、20%H₂120S促使再结晶。

10.一种生产高频低铁损磁性优良的无取向硅钢薄带的生产方法，包括步骤：

①炼钢后连铸成230mm板坯，板坯经1120℃80min均热后，开始直接热轧，经过5道次粗轧至45mm，6道次精成2.2mm厚的热轧板；

②然后，热轧终了后空冷3s后用水冷却到600～650℃进行卷取；

③热轧板经过950℃3min常化处理，然后酸洗以压下率约80%第一次冷轧至0.45 mm，经过820～850℃×300s中间两段式脱碳退火，消除加工硬化后以压下率约为67%第二次冷轧含一道次临界轧制最终至0.15mm；

④最后通过870～950℃×240sN₂、H₂气氛下进行1～3Mpa张力拉伸平整处理，涂布绝缘涂层并在N₂的保护气中通过300～500℃涂层烘干，完成最终成品。