[发明专利]具有加温元件的集成电路与具有上述架构的电子系统

权利要求书

1.一种电子系统，其特征在于，所述电子系统包括：

集成电路，包括芯片、载体与铸模复合物，所述载体用来承载所述芯片，所述铸模复合物用来封装所述芯片与所述载体，所述载体包括加温元件，用来对所述芯片加温，并包括多个信号接脚用以连接所述芯片；

电源控制单元，电连接到所述集成电路并为其提供操作电源；

加热控制单元，电连接到所述加温元件；以及

侦测单元，用来侦测所述芯片的温度。

2.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，其中所述侦测单元进一步包括传感器，配置在所述芯片之处并用来侦测所述芯片的温度。

3.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，其中所述电源控制单元整合在所述集成电路中。

4.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，其中所述加热控制单元整合在所述集成电路中。

5.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，其中所述侦测单元整合在所述集成电路中。

6.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，其中所述电源控制单元、所述加热控制单元与所述侦测单元均整合在所述集成电路中。

7.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，其中所述载体是一种导线架，所述加温元件是一种电阻布线包括有两个连接端，所述两个连接端电连接到所述加热控制单元，并接收由所述加热控制单元所提供的电压。

8.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，其中所述载体是具有介层孔的基板，所述加温元件包括有两个连接端的电阻布线，所述两个连接端电连接到所述加热控制单元，并接收由所述加热控制单元所提供的电压。

9.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，其中所述载体包括多个电源输入接脚，电连接到所述电源控制单元。

10.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，其中当所述芯片的温度被所述侦测单元侦测到达到或位于一个预定温度以上时，所述加热控制单元控制所述加温元件以维持所述芯片的温度。

11.一种具有加温元件的集成电路，包括：

芯片；

其特征在于，所述集成电路包括：

载体，用来承载并与所述芯片结合，所述载体包括加温元件，用来对所述芯片加温，并包括多个信号接脚用以连接所述芯片；以及

铸模复合物，用来封装所述芯片与所述载体。

12.如权利要求11所述的集成电路，其特征在于，其中所述载体是一种导线架，所述加温元件包括有两个连接端的电阻布线，所述两个连接端电连接至加热控制单元，并接收由所述加热控制单元所提供的电压。

13.如权利要求12所述的集成电路，其特征在于，其中所述加热控制单元通过所述铸模复合物而与所述芯片和所述载体封装在一起。

14.如权利要求11所述的集成电路，其特征在于，其中所述载体是具有介层孔的基板，所述加温元件包括有两个连接端的电阻布线，所述两个连接端电连接到加热控制单元，并接收由所述加热控制单元所提供的电压。

15.如权利要求11所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路进一步包括电源控制单元，电连接到所述芯片并通过所述铸模复合物而与所述芯片和所述载体封装在一起，所述电源控制单元用来提供操作电源给所述芯片。

16.如权利要求11所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路进一步包括侦测单元，用来侦测所述芯片的温度并通过所述铸模复合物而与所述芯片和所述载体封装在一起。

17.一种用在一个集成电路的加温方法，其特征在于，所述集成电路包括芯片、载体以及铸模复合物，所述载体用来承载所述芯片，所述铸模复合物用来封装所述芯片与所述载体，所述载体包括加温元件用来对所述芯片加温，并包括多个信号接脚用来连接所述芯片，所述加温方法包括：

使用侦测单元侦测所述芯片的温度；

当所述芯片的温度低于一个预定温度时，使用加热控制单元控制所述加温元件以对所述芯片加热；以及

当所述芯片的温度达到或位于所述预定温度以上时，使用电源控制单元提供操作电源予所述芯片。