[发明专利]具有加温元件的集成电路与具有上述架构的电子系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路与包括所述集成电路的电子系统，特别是有关一种可被加温到可操作状态的集成电路与包括所述集成电路的电子系统。

背景技术

商规的电子元件一般具有温度介于0～70℃的工作温度，而工规的电子元件必须符合温度介于-40～85℃的工作温度，和商规相较起来有较大的可工作温度范围。虽然大多数商规的闪存在温度达到85℃时如同工规能够运作，但在温度低于-20℃时则无法运作，因为闪存不像CPU或者DRAM在低温中变得更适合在高频操作。

要知道产品是否能使用在符合工规的环境中，也许可采用一些方法。一种方法是选用产品的所有元件必须符合工规需求，或者另一种方法是产品需通过标准检验程序，即拣选(sorting)，以知道是否符合工规需求。

然而，拣选是一种额外的支出，当在低温(例如低于-20℃)进行拣选程序时，也必须考虑其它议题，像是蒸气凝结与管路配置等。因此，如何容许电子元件(像是闪存)在温度低于其可操作的温度情况下仍维持正常运作是必要的。

发明内容

本发明的一个具体实施例公开了一种电子系统，包括集成电路、电源控制单元、加热控制单元与电源控制单元。集成电路包括芯片、载体以及铸模复合物。所述载体用来承载所述芯片，所述铸模复合物用来封装所述芯片与所述载体，所述载体包括加温元件用来对所述芯片加温，与多个信号接脚用来连接所述芯片。所述电源控制单元电连接至所述集成电路并为其提供操作电源，所述加热控制单元电连接至所述加温元件，所述侦测单元用来侦测所述芯片的温度。

本发明的另一个具体实施例公开了一种具有加温元件的集成电路，包括芯片、载体与铸模复合物。所述载体用来承载并结合所述芯片，所述载体包括加温元件用来对所述芯片加温与多个信号接脚用来连接所述芯片，所述铸模复合物用来封装所述芯片与所述载体。

本发明的另一个具体实施例公开了一种用在一个集成电路的加温方法，所述集成电路包括芯片、载体以及铸模复合物。所述载体用来承载所述芯片，所述铸模复合物用来封装所述芯片与所述载体，所述载体包括加温元件用来对所述芯片加温，与多个信号接脚用来连接所述芯片，所述方法包括：使用侦测单元侦测所述芯片的温度；当所述芯片的温度低于一个预定温度时，使用加热控制单元控制所述加温元件以对所述芯片加热；以及当所述芯片的温度达到或位于所述预定温度以上时，由电源控制单元提供操作电源给所述芯片。

本发明所公开的电子系统以及具有加温元件的集成电路，通过对芯片温度的判断来决定是否利用加热控制单元对芯片加热，使集成电路在温度低于一般可工作温度条件的环境中仍具有功能性。

附图说明

图1绘示根据本发明的一个优选实施例的一个集成电路的示意图。

图2绘示根据本发明的一个第一实施例的电子系统的功能方块示意图。

图3绘示根据本发明的一个第二实施例的电子系统的功能方块示意图。

图4绘示根据本发明的一个第三实施例的电子系统的功能方块示意图。

图5绘示根据本发明的一个第四实施例的电子系统的功能方块示意图。

图6绘示根据本发明的一个第五实施例的电子系统的功能方块示意图。

图7绘示根据本发明的一个优选实施例的对一个集成电路加温的方法流程图。

图8绘示根据本发明的一个实施例的集成电路的示意图。

其中，附图标记说明如下：

1，2，3，4，100  电子系统              10，10’，50，60，70   集成电路

11，11’         芯片                  12，12’               载体

13，13’         铸模复合物            20                     电源控制单元

30               加热控制单元          40                     侦测单元

41               传感器                121，121’             信号接脚

122，122’       加温元件              123，123’             连接端

124，124’       连接端                125                    电源输入接脚