[发明专利]多层印刷线路板

权利要求书

1.一种多层印刷线路板，在该多层印刷线路板中，在收容有半导体元件的双面覆铜层叠板上形成有树脂绝缘层与导体电路，上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔而电连接，其特征在于，

将上述半导体元件收容在设于上述双面覆铜层叠板的凹部内，在该凹部的底面形成有载置上述半导体元件的金属层，

上述金属层是预先贴附在上述双面覆铜层叠板的一面上的铜箔。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，上述树脂绝缘层具有纤维基材。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，在收容上述半导体元件的双面覆铜层叠板上形成有导体电路，该导体电路通过导通孔与形成在上述树脂绝缘层上的导体电路电连接。

4.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，在收容上述半导体元件的双面覆铜层叠板上形成有导体电路，该导体电路通过填充了金属的导通孔与形成在上述树脂绝缘层上的导体电路电连接。

5.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，其特征在于，收容上述半导体元件的双面覆铜层叠板的厚度大于上述树脂绝缘层的厚度。

6.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，越过上述半导体元件与收容该半导体元件的双面覆铜层叠板的交界而延伸设置上述树脂绝缘层上的导体电路。

7.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，形成与上述金属层连接的导通孔，该导通孔形成为散热孔。

8.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，上述金属层的面积大于上述凹部的底面面积。

9.根据权利要求8所述的多层印刷线路板，上述金属层平坦化。

10.根据权利要求8所述的多层印刷线路板，上述金属层由轧制铜箔形成。

11.根据权利要求8所述的多层印刷线路板，上述双面覆铜层叠板凹部的壁面露出。

12.根据权利要求8所述的多层印刷线路板，通过激光处理使上述金属层露出。

13.根据权利要求8所述的多层印刷线路板，其特征在于，上述金属层的露出部分的厚度比该金属层的没有露出的部分的厚度薄。

14.根据权利要求8所述的多层印刷线路板，上述金属层的露出部分的表层是光泽面。

15.根据权利要求8所述的多层印刷线路板，上述金属层背面侧的表层是粗糙面。

16.根据权利要求8所述的多层印刷线路板，上述金属层通过粘接剂层与上述半导体元件接合。

17.根据权利要求16所述的多层印刷线路板，上述粘接剂层与半导体元件的底面和侧面底部周缘接触。

18.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，上述凹部的壁面露出。

19.根据权利要求18所述的多层印刷线路板，在由上述凹部的壁面与半导体元件的侧面构成的间隙填充有树脂层。

20.根据权利要求18所述的多层印刷线路板，在由上述凹部的壁面与半导体元件的侧面构成的间隙填充有树脂绝缘层，且该树脂绝缘层与半导体元件一体化。

21.根据权利要求18所述的多层印刷线路板，上述凹部是其侧面随着从底面向上方去逐渐扩口的锥形状。

22.根据权利要求21所述的多层印刷线路板，上述锥形状具有60度以上、且小于90度的角度。

23.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，在形成上述导通孔的开口填充导电性物质。

24.根据权利要求23所述的多层印刷线路板，上述导通孔的截面为鼓形形状。

25.根据权利要求23所述的多层印刷线路板，在上述半导体元件的上方配置有焊锡焊盘。

26.根据权利要求23所述的多层印刷线路板，在上述树脂绝缘层上层叠一层以上的树脂绝缘层，并且形成与导体电路连接的导通孔。

27.根据权利要求23所述的多层印刷线路板，在上述半导体元件的焊盘上形成柱状电极或中间层，通过该柱状电极或中间层将上述焊盘与导通孔电连接。