[发明专利]多层印刷线路板

说明书

（本申请是申请日为2006年10月16日、申请号为200680038212.2、发明名称为“多层印刷线路板及其制造方法”的申请的分案申请。）

技术领域

本发明涉及内置有I C等电子部件（半导体元件）的多层印刷线路板，更加详细来说，涉及使半导体元件的焊盘与多层印刷线路板的导体电路的电连接性、连接可靠性难以降低的多层印刷线路板及其制造方法。

背景技术

作为内置半导体元件的多层印刷线路板，例如有日本特开2001—339165号公报或日本特开2002—050874号公报等中公开的多层印刷线路板。这些文献中公开的多层印刷线路板由基板、半导体元件、绝缘层、导体电路与导通孔构成，该基板形成有用于埋入半导体元件的凹部，该半导体元件埋入该基板的凹部内，该绝缘层以覆盖该半导体元件的方式形成在基板上，该导体电路形成在绝缘层的表面，该导通孔设置在绝缘层中来将该导体电路与半导体元件电连接的焊盘。

在这样的以往的多层印刷线路板中，使在多层印刷线路板最外层表面上设置外部连接端子（例如：PGA、BGA等）、并内置在基板中的半导体元件通过这些外部连接端子进行与外部的电连接。

但是，在上述那样的以往技术中，在埋入基板的半导体元件的焊盘与导体电路的电连接性、连接可靠性上存在问题。特别是在半导体元件的焊盘或在与该焊盘连接的导通孔的附近容易引起连接不良。即，形成用于收容半导体元件的凹部的树脂基板主要是由将环氧树脂等浸渗于玻璃布等增强材料中而成的树脂材料形成，因此，在由锪孔加工等形成的凹部的底面会因位置不同而形成不规则凹凸，其结果，容易使得凹部的深度不均匀。特别是在将截面形成为大致矩形的凹部的四角附近，与其他部分相比凹部的深度容易变浅。其结果，在凹部内收容了半导体元件时，有时不是将整个半导体元件充分地保持在水平状态，而是保持在某种程度的倾斜状态。在这样的状态下，半导体元件的焊盘也成为某种程度的倾斜状态，因此，连接该焊盘与导体电路的导通孔难以形成所期望的形状，容易引起连接不良。其结果，有时电连接性、连接可靠性会降低。

另外，在半导体元件与凹部底面之间设置粘接剂层，将该半导体元件粘接固定在凹部底面时，在凹部底面的表面状态不均匀，粘接剂层难以均匀扩展，因此，半导体元件向凹部的紧密附着性也容易变得不均匀。因此，使得难以确保半导体元件的紧密附着力。

另外，若进行在热循环条件下的可靠性试验，有时会导致半导体元件向凹部的紧密附着性显著降低。

发明内容

因此，本发明的目的是解决以往技术中存在的上述问题点，提供一种如下的多层印刷线路板及其制造方法：即使收容半导体元件的基板为树脂制，也能确保电连接性、连接可靠性，特别是，可以使得在可靠性试验中难以降低半导体元件焊盘和导体电路的连接可靠性，该导体电路包括与该半导体元件焊盘连接的导通孔。

本发明人们为了实现上述目的而进行深入研究，结果发现：在树脂基板上设置的收容半导体元件用的凹部的深度有某种程度的不均匀时，容易降低内置在基板中的半导体元件的焊盘与连接在该焊盘上的导体电路之间的电连接性、连接可靠性，基于这样的发现，完成了以如下内容为主要构成的本发明。

即，（1）一种多层印刷线路板，在该多层印刷线路板中，在收容有半导体元件的双面覆铜层叠板上形成有树脂绝缘层与导体电路，上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔而电连接，其中，

将上述半导体元件收容在设于上述双面覆铜层叠板的凹部内，在该凹部的底面形成有载置上述半导体元件的金属层，

上述金属层是贴附在上述双面覆铜层叠板的一面上的铜箔。

另外，优选上述树脂绝缘层具有纤维基材。

另外，优选是使在收容半导体元件的双面覆铜层叠板上形成导体电路，使该导体电路通过导通孔与形成在上述树脂绝缘层上的导体电路电连接。

另外，优选是使在收容半导体元件的双面覆铜层叠板上形成导体电路，使该导体电路通过填充了金属的导通孔与形成在上述树脂绝缘层上的导体电路电连接。

另外，收容半导体元件的双面覆铜层叠板的厚度优选是比上述树脂绝缘层的厚度厚。由此，使得难以产生有在收容半导体元件的双面覆铜层叠板的热等所引起的翘曲等。因此，可以确保半导体元件与所连接的导通孔的连接性、可靠性。