[发明专利]地砖的制造方法

权利要求书

1.一种地砖的制造方法，包括：

提供地砖层结构的原材料； 

热压，将上述原材料热压在一起形成半成品；

裁切及刻槽，将所述半成品裁切成块状产品，并在块状产品的至少两个相对边上形成第一凹槽和第二凹槽；

贴粘接条，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附粘接条，所述粘接条的至少一部分凸伸出该块状产品；

完成，得到所需产品。

2.如权利要求1所述的地砖的制造方法，其特征在于：所述贴粘接条的步骤包括：

将所述块状产品两两相接排布于传送带上；

在所述第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附粘接条；

将整块的粘接条裁切成与块状产品相匹配的大小。

3.如权利要求1所述的地砖的制造方法，其特征在于：所述裁切及刻槽的步骤中，在块状产品上形成有相对的第一凹槽和第二凹槽以及相对的第三凹槽和第四凹槽；在贴粘接条的步骤中，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附第一粘接条，而在另外的步骤中以手动的方式在第三凹槽和第四凹槽其中之一内贴附第二粘接条。

4.如权利要求1所述的地砖的制造方法，其特征在于：在提供地砖层结构的原材料的步骤中，还提供有用于在地砖的装饰层上形成装饰花纹的压纹板，所述地砖的装饰层是利用压纹板在热压步骤中形成装饰花纹并在随后的抛光步骤的抛光装饰花纹后形成。

5.如权利要求1所述的地砖的制造方法，其特征在于：所述热压过程包括加热过程和冷却过程，且所述热压过程采取分段式加压的方式，在每个加压时段采取不同的压力，在热压过程中，其中一个加压时段既包括加热过程也包括冷却过程。

6.一种地砖的制造方法，包括：

提供地砖层结构的原材料及生产用具，其中地砖层结构的原材料包括已经成型的基体层和装饰层，所述生产用具包括底纹板，所述底纹板上形成有第一凸肋和第二凸肋；

将所述基体层、装饰层和底纹板堆叠在一起，使所述底纹板与所述基体层相接触；

热压，将上述原材料热压在一起形成半成品，在所述半成品中，所述基体层的两个相对边上形成有与第一凸肋和第二凸肋相对应的第一凹槽和第二凹槽；

裁切，将所述半成品裁切成块状产品；

贴粘接条，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附粘接条，所述粘接条的至少一部分凸伸出该块状产品；

完成，得到所需产品。

7.如权利要求6所述的地砖的制造方法，其特征在于：所述贴粘接条的步骤包括：

将所述块状产品两两相接排布于传送带上；

在所述第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附粘接条；

将整块的粘接条裁切成与块状产品相匹配的大小。

8.如权利要求6所述的地砖的制造方法，其特征在于：所述提供地砖层结构的原材料及生产用具的步骤中提供的底纹板上还形成有第三凸肋和第四凸肋，与之相对应，在热压的步骤中形成的半成品上还形成有与第三凸肋和第四凸肋相对应的第三凹槽和第三凹槽；在贴粘接条的步骤中，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附第一粘接条，而在另外的步骤中以手动的方式在第三凹槽和第四凹槽其中之一内贴附第二粘接条。

9.如权利要求6所述的地砖的制造方法，其特征在于：在所述提供地砖层结构的原材料及生产用具的步骤中，还提供有用于在地砖的装饰层上形成装饰花纹的压纹板，所述地砖的装饰层是利用压纹板在热压步骤中形成装饰花纹并在随后的抛光步骤的抛光装饰花纹后形成。

10.如权利要求6所述的地砖的制造方法，其特征在于：所述热压过程包括加热过程和冷却过程，且所述热压过程采取分段式加压的方式，在每个加压时段采取不同的压力，在热压过程中，其中一个加压时段既包括加热过程也包括冷却过程。