[发明专利]地砖的制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种建筑材料的制造方法，特别是关于一种地砖的制造方法。 

背景技术

随着生活水平的提高，人们对于居家生活环境越来越关注，地砖，作为室内装潢的最重要组成部分之一理所当然的获得了更多关注的目光。目前，大量使用的地砖有：木质地砖，石材地砖，塑胶地砖等。纵观各种地砖目前使用的铺装方式，均有明显的不足，兹详细说明如下： 

木质地砖相互卡合为一个整体，当局部出现问题需要更换时，只能以整个更换的方式进行，更换成本较大；石材是用水泥粘结于地面，一旦铺装，无法再行更换，除非以破坏式清除的方式进行；塑胶地砖一般用白胶，亚克力胶等化学胶粘剂粘结于地面，也是永久固定式，除非破坏式拆除，无法局部更换。并且，前述各种地砖均有一个共性的不足：需要专门的安装人员铺装，施工费用极高。

为降低施工成本，本公司开发出一种自粘地砖。如图1所示，该地砖500包括地砖本体510及位于地砖本体510下方的自粘层520。所述自粘层520的尺寸与地砖本体510的尺寸大致相同且在水平方向相对于地砖本体510错开设置，使自粘层520的其中两个相邻边凸伸出地砖本体510而形成搭接部530，而另外两个相邻边凹进地砖本体510而形成搭接槽540。为防止凸伸出地砖本体510的搭接部530上因其自身粘性而黏着灰尘等杂物，搭接部530的上方粘贴有与搭接部530形状相同的离型纸。在铺装上述地砖500时，只需撕除搭接部530上的离型纸，将所述地砖500置于平整的地面上，然后将后一地砖500的搭接槽540搭设于前一地砖500的搭接部530上，即可利用搭接部530的粘性将相邻的地砖500粘结在一起，铺装形成整块的地板，其铺装方式非常简便。并且，在其中的某块地砖500损坏时，可轻易的将损坏的地砖500掀起，更换新的地砖500，使上述地砖500的更换比较方便。然而，上述地砖500需要在地砖本体510的下方形成与地砖本体510的尺寸大致相同的自粘层520，而自粘层520的成本相对较高，使得上述地砖500的成本仍有降低的空间。 

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种成本较低的地砖的制造方法。 

为达上述优点，本发明提供一种地砖的制造方法，包括：提供地砖层结构的原材料； 热压，将上述原材料热压在一起形成半成品；裁切及刻槽，将所述半成品裁切成块状产品，并在块状产品的至少两个相对边上形成第一凹槽和第二凹槽；贴粘接条，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附粘接条，所述粘接条的至少一部分凸伸出该块状产品；完成，得到所需产品。 

为达上述优点，本发明还提供上述地砖的另一种制造方法，包括：提供地砖层结构的原材料及生产用具，其中地砖层结构的原材料包括已经成型的基体层和装饰层，所述生产用具包括底纹板，所述底纹板上形成有第一凸肋和第二凸肋；将所述基体层、装饰层和底纹板堆叠在一起，使所述底纹板与所述基体层相接触；热压，将上述原材料热压在一起形成半成品，在所述半成品中，所述基体层的两个相对边上形成有与第一凸肋和第二凸肋相对应的第一凹槽和第二凹槽；裁切，将所述半成品裁切成块状产品；贴粘接条，利用自动化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一内贴附粘接条，所述粘接条的至少一部分凸伸出该块状产品；完成，得到所需产品。 

利用本发明的方法形成的地砖结构中，在地砖本体的相对侧设有凹槽，使得收容于凹槽内的粘接条的尺寸相较于图1所示的地砖上的粘接条的尺寸减小很多，在低成本的情况下可达到与图1所示的地砖相同的粘接效果。 

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 

附图说明

图1所示为本公司现有的一种地砖的结构示意图。 

图2所示为本发明地砖的结构示意图。 

图3所示为图2中地砖的拼装示意图。 

图4所示为本发明地砖的一种制造方法的流程示意图。 

图5所示为图4所示的制造方法中步骤S12的示意图。 

图6所示为本发明地砖的另一种制造方法的流程示意图。 

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的地砖的制造方法其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。