[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上具有至少一开孔；

半导体组件，其嵌埋于该封装胶体的第二表面，该半导体组件具有相对的作动面与非作动面，该作动面上并具有多个电极垫；

多个焊线，其连结该半导体组件的电极垫且嵌埋于该封装胶体中，该焊线部分外露于该开孔中；

导电体，其位于该开孔中，以电性连接该外露于该开孔中的部分焊线；以及

线路层，其形成于该封装胶体的第一表面上，以电性连接该导电体。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件的非作动面外露于该封装胶体的第二表面。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该焊线具有相对的第一端与第二端，该第一端结合至该半导体组件，且该第二端位于该开孔中。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导电体为金属材或导电胶所形成者。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该线路层还具有多个电性连接垫。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其特征在于还包括绝缘保护层，其形成于该封装胶体的第一表面及线路层上，且该绝缘保护层具有多个开口，以令该电性连接垫外露于该开口。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括线路增层结构，其形成于该线路层与该封装胶体的第一表面上。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该线路增层结构具有至少一介电层、形成于该介电层上的增层线路、及形成于该介电层中用以电性连接该线路层与增层线路的导电盲孔。

9.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括绝缘保护层，其形成于该线路增层结构上，且该绝缘保护层外露部分该线路增层结构。

10.一种半导体封装件的制法，其包括：

设置至少一半导体组件于一承载板上，该半导体组件具有相对的作动面与非作动面，该作动面上具有多个电极垫，且该半导体组件以其非作动面结合至该承载板上；

形成多个焊线于该半导体组件的电极垫上，使该些焊线电性连接该半导体组件；

形成封装胶体于该承载板表面，以包覆该半导体组件与该焊线；

形成至少一开孔于该封装胶体表面，以外露该些焊线；

形成导电体于该开孔中，且形成线路层于该封装胶体上，以借该导电体电性连接该线路层与该些焊线；以及

移除该承载板。

11.根据权利要求10所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该焊线具有相对的第一端与第二端，该第一端结合该半导体组件，且该第二端位于该开孔中。

12.根据权利要求10所述的半导体封装件的制法，其特征在于，是以激光方式形成该开孔。

13.根据权利要求10所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该线路层具有多个电性连接垫。

14.根据权利要求13所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成绝缘保护层于该封装胶体的第一表面及线路层上，且该绝缘保护层具有多个开口，以令该电性连接垫外露于该开口。

15.根据权利要求10所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该线路层的方式为电镀工艺。

16.根据权利要求10所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该导电体的方式为电镀工艺、喷印金属、涂布印刷或填充导电胶。

17.根据权利要求10所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成线路增层结构于该线路层与封装胶体上。

18.根据权利要求17所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该线路增层结构具有至少一介电层、形成于该介电层上的增层线路、及形成于该介电层中的导电盲孔，以电性连接该线路层与增层线路。

19.根据权利要求17所述的半导体封装件的制法，其特征在于，还包括形成绝缘保护层于该线路增层结构上，且该绝缘保护层外露部分该线路增层结构。