[发明专利]一种新型LED 集成光源模组及其制备方法

权利要求书

1.一种新型LED 集成光源模组，包括基板主体和设置在基板主体上的LED芯片，其特征在于，在所述基板主体上设置有胶体挡墙，所述胶体挡墙将基板主体上LED芯片固晶区围成至少一个封闭式区域，所述LED芯片设置在所述封闭式区域内。

2.根据权利要求1所述的新型LED 集成光源模组，其特征在于，所述胶体挡墙为白色或透明色硅胶与萤光粉的混合物固化而成。

3.根据权利要求2所述的新型LED 集成光源模组，其特征在于，所述混合物采用热固化的方式固化，其热固化温度在 50～250 度以内，热固化时间在5～150分钟以内。

4.根据权利要求2所述的新型LED 集成光源模组，其特征在于，所述混合物采用紫外固化的方式固化，其紫外固化成型的波长在10~400nm的范围，紫外固化成型的时间在2s-100s之内。

5.根据权利要求1-4所述的任一新型LED 集成光源模组，其特征在于，所述胶体挡墙的高度为0.2～10mm。

6.根据权利要求5所述的新型LED 集成光源模组，其特征在于，所述胶体挡墙到LED 芯片的距离在  0.05～30mm之间。

7.一种如权利要求1-6所述任一新型LED 集成光源模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）基板检查和表面处理：对基板进行封装前的检查和除湿处理；

（2）固晶：在基板的指定位置涂固晶胶，并将LED芯片放置于涂有固晶胶处，将固晶好的基板进行烘烤，烘干固晶胶，使LED芯片固定在基板上；

（3）焊线：用金线将LED芯片的正负极分别与基板的正、负极焊盘进行电性连接；

（4）制做胶体挡墙：在基板的指定位置，采用带有机械手臂的精密自动点胶设备进行画线制做挡墙，并将画好档墙胶的基板进行烘烤，烘烤时的温度为50～250°C，烘烤时间为5～150分钟；

（5）透明胶涂布及固化：在LED芯片周围涂布一层透明胶，把芯片和金线封闭起来，将涂布完透明胶的 LED晶片进行烘烤，使其固化；

（6）荧光粉涂布及固化：在固化后的透明胶之上涂布一层荧光粉，将涂布完荧光粉的 LED晶片进行烘烤，使其固化。

8.根据权利要求7所述的新型LED 集成光源模组的制备方法，其特征在于，所述步骤（4）中烘烤温度优选150°C。

9.根据权利要求7所述的新型LED 集成光源模组的制备方法，其特征在于，所述步骤（4）中烘烤时间优选60分钟。