[发明专利]一种新型LED 集成光源模组及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术，具体涉及一种新型LED 集成光源模组及其制备方法。

背景技术

LED作为一种新型光源，具有环保节能、亮度高、寿命长、启动速度快、彩度高等特点，被广泛地应用在室外广告显示屏、室内照明灯和装饰灯及应急灯等。

以LED实现白光的方法主要是用蓝光LED芯片激发黄色荧光粉混合成白光，在封装工艺中，主要采用将黄色荧光粉和胶水混合物涂布在芯片的表面上，直至荧光粉胶水混合层达到一定厚度。参照图1，图中：1-基板、2-压框 、3-LED 固晶点粉区、4-定位孔；在传统封装工艺中控制荧光粉胶水混合层的厚度和控制荧光粉胶水混合层因流体力学而流动的外观形状主要有两种形式：一种为单颗式，通过在支架上设计金属反光杯；另一种为集成式，加封装基板的外围设置一个压框支架；这两种方法都是在基板制做时就确定好。而在LED 封装生产过程中，由于主要原材LED芯片的厚度不一致和生产工艺的差异，固晶焊线后LED芯片的高度相差较大，而传统支架和基板的挡墙高度是固定的，在涂布荧光粉胶水混合层后，就会造成的LED芯片上的荧光粉胶水混合层的厚度不一致，从而出现封装后的LED器件的光色不一致和降低整个LED器件的发光效率等。集成式装基板的外围金属压框是在制做好封装基板后，再在基板的上面压合一金属外框，存在加工难度大，品质不稳定和成本高等问题。

发明内容

本发明的第一发明目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种加工简单、发光效果好的新型LED集成光源模组。

本发明的第二发明目的在于提供一种上述LED集成光源模组的加工方法。

为实现本发明的第一发明目的，本发明采用如下技术方案：一种新型LED 集成光源模组，包括基板主体和设置在基板主体上的LED芯片，在所述基板主体上设置有胶体挡墙，所述胶体挡墙将基板主体上LED芯片固定区围成至少一个封闭式区域，所述LED芯片设置在所述封闭式区域内，该胶体挡墙加工方便。

本发明的优选方式，所述胶体挡墙为白色、透明色硅胶与萤光粉的混合物固化而成，该胶体挡墙加工方便，还有利于LED芯片发光。

本发明的优选方式，所述混合物采用热固化的方式固化，其热固化温度在 50～250 度以内，热固化时间在5～150分钟以内。

本发明的优选方式，所述混合物采用紫外固化的方式固化，其紫外固化成型的波长在10~400nm的范围，紫外固化成型的时间在2s-100s之内。

本发明的优选方式，所述挡墙的高度为0.2～10mm。

本发明的优选方式，所述挡墙到LED 芯片的距离在  0.05～30mm之间。

为实现本发明的第二发明目的，本发明采用如下技术方案，一种如上述任任一新型LED 集成光源模组的制备方法，包括以下步骤：

（1）基板检查和表面处理：对基板进行封装前的检查和除湿处理；

（2）固晶：在基板的指定位置涂固晶胶，并将LED芯片放置于涂有固晶胶处，将固晶好的基板进行烘烤，烘干固晶胶，使LED晶片固定在基板上；

（3）焊线：用金线将LED晶片的正负极分别与基板的正、负极焊盘进行电性连接；

（4）制做胶体挡墙：在基板的指定位置，采用带有机械手臂的精密自动点胶设备进行画线制做挡墙，并将画好档墙胶的基板进行烘烤，烘烤时的温度为50～250°C，烘烤时间为5～150分钟；

（5）透明胶涂布及固化：在焊线后的LED芯片周围涂布一层透明胶，把芯片和金线封闭起来，将涂布完透明胶的 LED晶片进行烘烤，使其固化；

（6）            荧光粉涂布及固化：在固化后的透明胶之上涂布一层荧光粉，将涂布完荧光粉的 LED晶片进行烘烤，使其固化。

所述制备方法的进一步改进在于：所述步骤（4）中烘烤温度优选150°C。

所述制备方法的进一步改进在于：所述步骤（4）中烘烤时间优选60分钟。

本发明的有益效果是，

(1)              所述有机胶体挡墙能阻挡住LED芯片区域的荧光粉胶水混合层因流体力学关系而流到发光区域之外

(2)              所述有机胶体挡墙能有效控制住挡墙内部LED芯片区域的荧光粉胶水混合层的量和厚度匀均性，从而有效控制 LED器件各个方向 上的出光效果，减少了 LED芯片的光能损失，使得各个方向上的荧光粉激发的光和LED芯片发射光的比例一致，提高了 LED 芯片的发光效率和出光均勻性。