[发明专利]无源插件的测试方案和装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体而言，本发明涉及插件的测试方案和装置。

背景技术

在三维集成电路中，插件用于接合器件。插件通常是无源插件，其中无有源器件比如晶体管在插件中形成。硅通孔(TSV)用于从插件的一面到对面形成电连接。进一步地，在插件的一面或者两面上可能有金属布线层，其中该金属布线层用于将插件表面上的焊料凸块电连接至TSV，以及用于电互连焊料凸块。

常规上，在将插件接合至其他封装元件之前，插件中的连接通常是开路连接。难以有效地测试具有开路连接的插件。如果在将管芯接合到插件上之前对插件进行测试，则不能采用常规的边界扫描测试。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种装置，包括：探针卡，该探针卡包括多个探针引脚；以及连接至所述多个探针引脚的交换网络，其中所述交换网络被配置用于连接第一图案中的所述多个探针引脚和重新连接不同于所述第一图案的第二图案中的所述多个探针引脚。

在上述装置中，其中所述探针卡包括内置的有源电路。

在上述装置中，其中所述探针卡进一步包括输入端/输出端，用于接收信号进入所述探针卡内，并将信号输出至所述探针卡的外部，并且其中所述交换网络被配置用于：将所述输入端/输出端其中之一连接至所述多个探针引脚中的第一引脚；并且将所述输入端/输出端其中之一重新连接至所述多个探针引脚中的第二引脚，其中所述多个探针引脚的所述第一引脚和所述第二引脚是不同的引脚。

在上述装置中，进一步包括可编程存储器，所述可编程存储器被配置用于存储测试图案，所述测试图案选自基本上由驱动图案、预期图案及其组合组成的组。

在上述装置中，其中所述探针卡进一步包括控制器/处理器，所述控制器/处理器电连接于所述交换网络，并被配置用于控制所述交换网络。

在上述装置中，其中所述探针卡进一步包括控制器/处理器，所述控制器/处理器电连接于所述交换网络，并被配置用于控制所述交换网络，并且其中所述控制器/处理器进一步被配置用于：向所述多个探针引脚中的输入引脚提供驱动图案；从所述多个探针引脚中的输出引脚重新获得输出图案；以及比较所述输出图案与预期图案。

在上述装置中，其中所述探针卡进一步包括控制器/处理器，所述控制器/处理器电连接于所述交换网络，并被配置用于控制所述交换网络，并且其中所述探针卡包括壳体，其中所述交换网络和所述控制器/处理器位于所述壳体中，并且其中所述多个探针引脚从所述壳体内部延伸至所述壳体外部。

在上述装置中，其中所述探针卡包括壳体，其中所述多个探针引脚从所述壳体内部延伸至所述壳体外部，并且其中所述交换网络位于所述壳体中，并且其中配置用于控制所述交换网络的控制器/处理器位于所述壳体外部。

根据本发明的另一方面，提供了一种装置，包括：探针卡，该探针卡包括多个探针引脚；和连接至所述多个探针引脚的交换网络，其中所述交换网络被配置用于改变所述多个探针引脚的连接；可编程存储器，电连接至所述交换网络；以及控制器/处理器，该控制器/处理器被电连接至所述交换网络和所述可编程存储器。

在上述装置中，其中所述控制器/处理器进一步被配置用于：为所述多个探针引脚的输入引脚提供存储在所述可编程存储器中的驱动图案；从所述多个探针引脚的输出引脚重新获得输出图案；以及比较所述输出图案与存储在所述可编程存储器中的预期图案。

在上述装置中，其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的一种由专用集成电路(ASIC)形成。

在上述装置中，其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的全部都由专用集成电路(ASIC)形成。

在上述装置中，其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的一种由现场可编程门阵列(FPGA)形成。

在上述装置中，其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的全部都由现场可编程门阵列(FPGA)形成。