[发明专利]树脂薄膜接合体的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210240828.5 申请日: 2012-07-11
公开(公告)号: CN102873870A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 松尾直之;下田麻由;高见伸行 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B29C65/16 分类号: B29C65/16
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 树脂 薄膜 接合 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种树脂薄膜接合体的制造方法,其通过将树脂薄膜构件的端面彼此相对而进行接合,从而形成树脂薄膜接合体,其特征在于,

使用光吸收构件,该光吸收构件对所使用的激光的波长的光吸收率高于上述树脂薄膜构件对所使用的激光的波长的光吸收率,该光吸收构件包括与水接触的接触角为60°以上的表面;

使上述端面彼此相对的部分与上述表面抵接,向上述光吸收构件照射激光而使上述光吸收构件发热,从而使上述树脂薄膜构件的端面彼此热熔接;

自上述光吸收构件剥离上述相对的部分,形成树脂薄膜接合体。

2.根据权利要求1所述的树脂薄膜接合体的制造方法,其特征在于,

上述光吸收构件对上述激光的波长具有10%以上的光吸收率。

3.根据权利要求1或2所述的树脂薄膜接合体的制造方法,其特征在于,

上述光吸收构件含有类金刚石、玻碳或者碳石墨。

4.根据权利要求1或2所述的树脂薄膜接合体的制造方法,其特征在于,

上述激光具有800nm~11000nm的波长。

5.根据权利要求1或2所述的树脂薄膜接合体的制造方法,其特征在于,

上述树脂薄膜构件具有150μm以下的厚度。

6.根据权利要求1或2所述的树脂薄膜接合体的制造方法,其特征在于,

上述树脂薄膜构件含有热塑性树脂,该热塑性树脂具有300℃以下的熔点或者玻化温度。

7.根据权利要求1或2所述的树脂薄膜接合体的制造方法,其特征在于,

上述树脂薄膜构件含有三醋酸纤维素树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、环烯烃聚合物、降冰片烯树脂或者聚乙烯醇树脂中的一种以上的树脂。

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